恩智浦推出业界首款车用16nm嵌入式MRAM，将于2025年向客户提供样品
5月16日消息，汽车芯片大厂恩智浦半导体 (NXP) 宣布携手台积电，推出业界首款采用 16nm FinFET工艺的车用嵌入式MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性随机存储器）。
标签： 汽车芯片
汽车以太网芯片初创公司Ethernovia获得高通、AMD、西部数据等巨头投资
5月16日消息，近日，总部位于美国硅谷的汽车以太网芯片初创公司Ethernovia宣布，已完成 6400 万美元的 A 轮融资。该轮融资由多个投资者组成，包括保时捷汽车控股公司（Porsche SE）、高通创投、VentureTech Alliance、AMD Ventures、西部数据资本、Fall Line Capital、Taiwania Capital、ENEA Capital 等。
2022年全球汽车半导体传感器市场：博世份额第一，豪威第三！
5月9日消息，近期行业研究机构Yelo发布了关于汽车半导体传感器市场的研究报告，公布了2022年全球汽车半导体传感器市场的统计数据与厂商排名，并且预计随着汽车电气化和ADAS技术的普及，到2028年全球汽车半导体传感器出货量为83亿个，市场销售规模将达到140亿美元。
高通宣布将收购以色列车载通信芯片厂商Autotalks
5月8日消息，移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 宣布收购以色列汽车通信芯片厂商Autotalks，希望通过加快V2X技术的采用，来加强 Snapdragon Digital Chassis 产品组合，进一步深化其汽车业务。但高通没有详细说明这笔交易的金额。
注册资本2亿元，理想又成立了一家芯片设计公司
近年来，在汽车电动化、智能化、联网化趋势之下，不仅对于半导体需求也是越来越大，半导体的重要性也愈发凸显，特斯拉、比亚迪、吉利、小鹏、蔚来、理想等众多智能汽车厂商也开始纷纷自研芯片。
总投资100亿欧元！传台积电将于8月宣布赴德国建晶圆厂：恩智浦、博世、英飞凌等或将入股
5月4日消息，据彭博社报导，晶圆代工龙头台积电正在与合作伙伴讨论，计划在争取到《欧洲芯片法案》的补助支持的情况下，在2023年8月份的董事会上批准赴德国建立晶圆厂计划。
投资50亿欧元！英飞凌德累斯顿12吋新晶圆厂正式动工
5月3日消息，汽车芯片大厂英飞凌（Infineon）在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米（12英寸）晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。
安森美一季度碳化硅营收环比增长近100%
5月2日消息，美国芯片大厂安森美于美股周一（5月1日）盘后公布了优于市场预期的2023年第一季（1-3月）财报。
恩智浦一季度业绩超预期，汽车芯片营收同比增长17%
5月2日消息，汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP）于美国股市本周一（5月1日）盘后公布了2023年第一季（截止2023年4月2日）财报，业绩超出恩智浦的财测目标及分析师的普遍预期。
传日本汽车芯片设计厂商削减IGBT晶圆代工订单
4月26日消息，据中国台湾媒体Digitimes援引消息人士报道称，近期有传言显示，一家日本芯片设计公司正在削减IGBT芯片订单，而IGBT此前一直是被市场认为仍然存在供不应求。
累计出货超280万颗！地平线迈入新“征程”！BPU IP授权已与1家车厂达成合作
2023年4月6日下午，时隔三年，地平线再度回到深圳面向媒体召开了一场主题为“一路征程·胜算在5”的地平线技术开放日活动，介绍了地平线过去几年所取得的一些成绩，以及征程5所取得的最新进展，并曝光了下一代BPU（Brian Processing Unit）架构。
紫光展锐首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870解决方案亮相
近期，国产芯片厂商紫光展锐在“中国电动汽车百人会论坛（2023）”上展示了首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870解决方案。
