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最高涨幅30%!三季度晶圆代工报价再度上涨,封测及芯片设计厂商也将同步跟进
6月15日消息,据台湾媒体报道,随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧,业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%。其中,联电、力积电最受客户追捧,价格涨势最大...
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1年前 (2021-06-15)
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MCU价格将再度上涨!传盛群8月提价10~15%,新唐、松翰等也将跟进
6月10日消息,据台湾媒体报道,因MCU供需缺口持续扩大,以及生产成本持续上涨,业内传出消息称,台系MCU大厂盛群(HOLTEK)将自8月起,再度调涨产品价格,调涨幅度为10%到1...
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1年前 (2021-06-10)
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