最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将同步跟进
6月15日消息，据台湾媒体报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%。其中，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温，加上报价涨幅高于预期，四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将“旺上加旺”。
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MCU价格将再度上涨！传盛群8月提价10~15%，新唐、松翰等也将跟进
6月10日消息，据台湾媒体报道，因MCU供需缺口持续扩大，以及生产成本持续上涨，业内传出消息称，台系MCU大厂盛群（HOLTEK）将自8月起，再度调涨产品价格，调涨幅度为10%到15%，以反映生产成本的上涨。此外，新唐、松翰等MCU厂也有意跟进调涨。
