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5月21日，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞”，英文名“SuperSiC”）宣布，公司年产60万片8英寸碳化硅（SiC）衬底项目正在加速投产，并已启动新一期基础设施建设，以迎接AI、AR等新兴产业对碳化硅材料的爆发式需求。

近日，晶盛机电成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，引领国内碳化硅行业技术升级。该设备可实现掺杂均匀性4%以内的外延质量，是晶盛机电在第三代半导体设备领域的又一次重要技术突破。

11月24日消息，昨日晚间，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）发布公告称，公司拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料公司的子公司“应用材料香港”成立合资公司，收购后者在意大利的丝网印刷设备业务的计划，遭到了意大利政府的否决。

7月30日晚间，晶盛机电发布公告称，拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料成立合资公司，注册资本1.5亿元，晶盛机电持股65%，应用材料持股35%。与此同时，合资公司科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产（以下简称“标的业务”）。