“热启动”让效率加倍，新思科技DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元
1956年人工智能（AI）概念被提出时，即使是想象力最丰富的预言家，应该也难以预料到2022年的AI，早已打败了全球最顶级的围棋选手，能够预测天气，诊疗疾病，甚至，AI还在改变被誉为“工业粮食”的半导体行业。
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新思科技针对台积电N6RF制程推RF设计流程，强化5G SoC开发效率
为因应日益复杂的RFIC 设计要求，新思科技(Synopsys) 近日宣布针对台积电N6RF 制程推出最新的RF 设计流程，此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys) 和是德科技(Keysight) 共同开发的最先进RF CMOS 技术，可大幅提升效能与功耗效率。该流程可协助其共同客户实现5G 晶片的功耗与效能优化，同时加速设计效率，从而加快产品的上市时程。
被指控违反禁令为华为海思提供技术支持，新思科技称正全力配合美国政府调查
6月1日消息，据彭博社报道称，全球最大芯片设计软件供应商新思科技（Synopsys）正在配合美国商务部的调查，以确定其是否“违反美国禁令将关键技术供应给被制裁的中国企业”。
涉嫌向华为、中芯国际提供芯片技术，新思科技正遭美商务部调查
4月14日消息，据彭博社援引知情人士爆料称，EDA大厂新思科技（Synopsys）正接受美国商务部调查，因为其涉嫌将关键技术转让给被美国制裁的中国企业。
新思科技SiliconSmart 元件库特性解决方案获台积电N5、N4 和N3制程技术认证
EDA及半导体IP大厂新思科技近日宣布，SiliconSmart 元件库特性(library characterization) 解决方案获台积电N5、N4 和N3 制程技术认证。该解决方案为新思科技融合设计平台一环，具备支持先进制程节点的单位元件库特性的强化功能，能加速移动／5G、高性能运算、人工智能(AI)、汽车、物联网(IoT)及航天太空和国防应用。
“SysMoore”与“EDA国产化”趋势之下，新思科技的应对之道
12月22日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）举行。新思科技（Synopsys）总裁兼首席运营官Sassine Ghazi和新思科技全球资深副总裁、中国董事长兼总裁葛群通过视频的形式发表了主题为《SysMoore探索数字寰宇》的联合演讲。在会后，新思科技中国区副总经理许伟接受了芯智讯等业内媒体的专访，介绍了如何应对SysMoore趋势下的新挑战以及“+新思”战略的布局与成效。
2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。
芯和半导体携手新思科技推出全球首款“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
2021年8月26日，在新思科技举办的“联合创新数字未来”研讨会上，国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来
8月26日，新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用，中共上海市杨浦区委书记谢坚钢，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，杨浦区副区长赵亮，以及新思科技在中国的广大合作伙伴们参观了新思科技上海办公楼，共同见证了这一重要发展里程碑，并出席了“联合创新数字未来”研讨会。
新思科技及应用材料助力，台积电3nm明年下半年量产
6月18日消息，台积电目前正在积极推进3nm制程工艺的开发，预计将在2022年下半年量产。昨日，台积电重要合作伙伴——应用材料、新思科技同步发布了针对最新的3nm制程技术创新性的进展，为台积电3nm的顺利量产提供助力。
新思科技DesignWare IP助力20多家客户实现台积电5nm工艺设计
6月15日消息，EDA大厂新思科技今日宣布其DesignWare IP基于台积公司5nm（N5)制程达成多项首度通过硅晶圆设计成功案例，获得业界广泛采用，包含高品质介面与基础IP获得20多家遍及汽车、移动与高性能计算的半导体领导厂商采用。
首推“硅生命周期管理”，新思科技让SoC 产能、良率更上层楼
为提升芯片生产效能、可靠性及良率，并进一步降低成本，新思科技近日宣布推出“硅生命周期管理平台（SLM platform）”，以资料分析导向（Data-analytics-driven）为方法，从设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化。
