业界 Arm技术总监:建议用每瓦性能来取代摩尔定律 近日,Arm的研究员及技术总监Rob Aitken在公司官方博客上发布了一篇文章,文章声称芯片生产范式正在改变,其建议将每瓦性能作为芯片设计的指标,取代原先的摩尔定律,每瓦性能是其引入新范式标准,该标准旨在让工程师以更少的功耗达到指定的性能指数。2021年7月18日
业界 1nm制程有新突破!台大携台积电、MIT研发二维材料+铋超越硅极限 近日,台大携手台积电、美国麻省理工学院(MIT),研究发现二维材料结合半金属铋(Bi)能达到极低的电阻,接近量子极限,有助于实现半导体1nm以下的艰巨挑战;且这项研究已于“自然”(Nature)杂志公开发表。2021年5月17日
业界 三星宣布基于其I-Cube4先进封装技术的芯片即将上市 5月6月,三星对外宣布,基于其下一代2.5D 封装技术Interposer-Cube4 (I-Cube4) 的芯片即将上市。2021年5月6日
业界 扇出型晶圆级封装能否延续摩尔定律? 摩尔定律在晶圆工艺制程方面已是强弩之末,此时先进的封装技术拿起了接力棒。扇出型晶圆级封装(FOWLP)等先进技术可以提高器件密度、提升性能,并突破芯片I/O数量的限制。然而,要成功利用这类技术,在芯片设计之初就要开始考虑其封装。2020年11月15日
业界 新思科技联席CEO Aart博士:后摩尔时代,Shift left抢占经济先机 2019年11月7日,由ASPENCORE主办的全球CEO峰会在深圳喜来登大酒店召开。新思科技联席CEO Aart de Geus博士做了题为《后摩尔时代,Shift left抢占经济先机》的演讲,分享了其对于半导体行业的观察。2019年11月7日
业界, 深度 摩尔定律的新推力,英特尔先进封装技术详解 2019年9月4日,英特尔在北京召开了“英特尔先进封装技术解析会”,芯智讯也受邀参与了此次活动,得以对英特尔先进的多芯片封装架构,以及全新的封装技术一窥究竟。2019年9月12日
业界 摩尔定律未死?台积电研发负责人:晶体管还可缩小至0.1nm “毋庸置疑,摩尔定律依然有效且状况良好,它没有死掉、没有减缓、也没有带病。”在第 31 届 Hotchips 国际大会上,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森(Philip Wong)博士在其专题报告中说道。他甚至在自己的 PPT 中提及,到 2050 年,晶体管的特征尺寸将到达 0.1nm。2019年8月27日
业界 芯片制造行业的新方向:“自组装”技术解析 在半导体领域,“摩尔定律”可谓是无人不知、无人不晓。可以说在过去几十年,半导体产业在摩尔定律的推动下高速发展。但是现在,随着晶体管缩放尺寸逐渐逼近物理极限,半导体工艺制程的推进也越来越困难,“摩尔定律”已死的声音也开始不绝于耳。不过,即便如此,科学界也依然希望通过一些新的技术来继续推动摩尔定律的前进。2019年7月19日
业界 对话紫光展锐CEO楚庆:摩尔定律的终结是中国芯片的崛起机遇 5月5日,紫光展锐首席执行官楚庆受邀参加第一财经《头脑风暴》,针对中国芯片业在企业管理、人才培养、产业投资、市场竞争上面临的机遇与挑战,分享了其极具战略性的观点及见解。2019年5月7日
业界 摩尔定律经济效益不再?更先进的5nm、3nm工艺成本只会更贵 即便是进入到5nm、3nm工艺,制程提升带来的性能进步越来越小,台积电、三星公布的5nm工艺晶体管性能提升只有15-20%左右的水平,而摩尔定律的失效引发的问题不只是性能提升不尽如人意,还有成本的大幅上涨,这个问题可能比性能提升更麻烦。2019年4月19日