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ARM技术总监:可用每瓦性能来取代摩尔定律

Arm技术总监:建议用每瓦性能来取代摩尔定律

近日,Arm的研究员及技术总监Rob Aitken在公司官方博客上发布了一篇文章,文章声称芯片生产范式正在改变,其建议将每瓦性能作为芯片设计的指标,取代原先的摩尔定律,每瓦性能是其引入新范式标准,该标准旨在让工程师以更少的功耗达到指定的性能指数。

扇出型晶圆级封装能否延续摩尔定律?

摩尔定律在晶圆工艺制程方面已是强弩之末,此时先进的封装技术拿起了接力棒。扇出型晶圆级封装(FOWLP)等先进技术可以提高器件密度、提升性能,并突破芯片I/O数量的限制。然而,要成功利用这类技术,在芯片设计之初就要开始考虑其封装。

摩尔定律未死?台积电研发负责人:晶体管还可缩小至0.1nm

“毋庸置疑,摩尔定律依然有效且状况良好,它没有死掉、没有减缓、也没有带病。”在第 31 届 Hotchips 国际大会上,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森(Philip Wong)博士在其专题报告中说道。他甚至在自己的 PPT 中提及,到 2050 年,晶体管的特征尺寸将到达 0.1nm。
芯片制造行业的新方向:“自组装”技术解析

芯片制造行业的新方向:“自组装”技术解析

在半导体领域,“摩尔定律”可谓是无人不知、无人不晓。可以说在过去几十年,半导体产业在摩尔定律的推动下高速发展。但是现在,随着晶体管缩放尺寸逐渐逼近物理极限,半导体工艺制程的推进也越来越困难,“摩尔定律”已死的声音也开始不绝于耳。不过,即便如此,科学界也依然希望通过一些新的技术来继续推动摩尔定律的前进。