业界, 物联网 发力边缘人工智能,恩智浦立志成为该领域的领导者! 4月22日,恩智浦半导体在苏州召开“2024高管春季媒体沟通会”。恩智浦的高管们分享了恩智浦品牌新Slogan——“Brighter Together”的含义,并介绍了在人工智能(AI)热潮之下,恩智浦在边缘人工智能领域的布局,以及在中国市场的发展战略。2024年4月29日
业界 恩智浦首个云实验室正式上线运营 2024年4月23日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。2024年4月24日
业界 传群创面板级扇出型封装业务成功拿下恩智浦大单! 1月29日消息,据台媒报道,面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦(NXP)面板级扇出型封装(FOPLP)大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能,将在下半年量产出货。2024年1月29日
业界 恩智浦率先推出28nm RFCMOS雷达单芯片系列 1月10日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日发布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎,可通过汽车以太网实现先进的安全数据通信。配合恩智浦的S32高性能处理器、车载网络连接和电源管理,这一完整的系统解决方案为实现先进的软件定义雷达铺平了道路。2024年1月10日
业界, 汽车电子 2029年每部汽车的半导体价值将达1405美元 12月14日消息,车用芯片大厂恩智浦半导体(NXP)全球销售执行副总裁Ron Martino近日在介绍采访时表示,即便当前全球电动车市场的成长预期将趋势,但是对于车用半导体市场来说,仍将是半导体市场中成长表现最亮眼的部分。因此,在车用半导体业务方面,根据NXP先前财报会议所公布表现及展望来说,预期仍维持成长状态。因此,就这趋势来说,NXP也乐观看待2024年的发展。2023年12月14日
业界 恩智浦芯片设计相关数据被黑客窃取! 11月27日消息,据外媒Tomshardware报导指出,黑客组织Chimera入侵了荷兰半导体大厂恩智浦(NXP)的网络,并从2017年底到2020年初的两年多时间里,成功窃取了包括芯片设计在内的诸多知识产权。但目前恩智浦尚未披露具体失窃的全部范围。由于恩智浦是欧洲最大的芯片制造商之一,因此相关该报导中黑客的攻击规模和程度令人震惊。2023年11月27日
业界 纬创宣布以2.8亿元将马来西亚工厂出售给恩智浦! 11月10日消息,电子代工大厂纬创资通于9日代替马来西亚子公司WMMY公告指出,旗下雪兰莪、双溪威自由贸易区的消费性电子产线售厂案已顺利完成;公司最终将以1.85亿令吉(约合人民币2.8亿元)的售价,将其位于这两大自由贸易区的不动产(包含厂房与土地)出售给半导体大厂恩智浦(NXP)。2023年11月11日
业界 德国已同意博世、英飞凌、恩智浦入股台积电德累斯顿晶圆厂 11月8日消息,据德国媒体报道,德国反垄断机构近日在一份声明中表示,已批准包括博世(BOSCH)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)等三家欧洲半导体公司入股台积电在德国德累斯顿的新12英寸晶圆厂。2023年11月8日
业界 恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车UWB芯片 恩智浦半导体今日宣布推出TrimensionTM NCJ29D6,它属于完全集成的汽车单芯片超宽带(UWB)系列,结合了下一代安全精确的实时定位功能和短程雷达功能,可通过单个系统解决多个用例,包括安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、手势识别等。主要汽车OEM将会部署该系列器件,预计将在2025年车型中投入使用。2023年10月24日
业界 总投资100亿欧元!台积电德国建厂计划公布:博世、英飞凌、恩智浦参股,2027年底量产! 8月8日,晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司(Bosch)、英飞凌科技(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)共同宣布,将共同在德国德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),以提供先进半导体制造服务。2023年8月9日
业界 高通、恩智浦、博世、英飞凌和Nordic成立RISC-V合资公司 8月4日,全球五大半导体大厂高通、恩智浦、博世、英飞凌和Nordic联合成立了一家公司,旨在通过支持下一代硬件开发来推动 RISC-V 在全球的应用。2023年8月5日