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恩智浦推出全新电芯控制系列IC,赋能新能源解决方案

中国大连——2025年7月2日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)日前推出全新18通道锂电池电芯控制器BMx7318/7518系列IC产品,专为电动汽车高压电池管理系统(HVBMS)、工业储能系统(ESS)及48V电池管理系统设计。该系列基于恩智浦先进的每通道独立模数转换器(ADC)架构设计,提供灵活多样的型号选择及跨型号引脚兼容性,为客户提供高性价比解决方案,同时改进总体电池管理系统性能。新IC产品系列同时满足汽车ASIL-C与工业SIL-2功能安全认证。

恩智浦与深蓝汽车续签联合创新中心,深化智能电动汽车核心技术合作

中国大连——2025年7月2日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布,与深蓝汽车科技有限公司(下称“深蓝汽车”)续签联合创新中心合作协议。双方将围绕新能源汽车电子电气架构、整车动力控制、无线通信等关键领域,深化产品设计与前沿应用研发合作,推动智能电动汽车技术加速发展。

恩智浦完成对TTTech Auto的收购,加速向软件定义汽车转型

2025年6月17日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布,根据先前宣布的 2025 年 1 月生效的协议,正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车(SDV)开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。
传恩智浦已关闭中国区APS研发部门

恩智浦计划关闭4座8英寸晶圆厂

6月11日消息,据荷兰媒体de Gelderlander报道,恩智浦半导体计划关闭四座8英寸(200毫米)晶圆制造厂,一座位于荷兰,三座位于美国,这也是恩智浦向12英寸(300毫米)晶圆生产战略转型的一部分。

三星利用其5nm制程携手英飞凌、恩智浦开发汽车芯片

6月6日消息,据韩国媒体Sammobile 的报导,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5nm制程技术来进行芯片生产,这也将为三星的晶圆代工业务及存储产品争取到订单。
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为开拓晶圆代工业务,三星挖来台积电前高管

6月3日消息,据韩媒Fnnews报道,三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han,担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年,随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。

恩智浦发布第三代成像雷达处理器,可支持L2+至L4级自动驾驶

2025年5月9日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器,进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。S32R47系列是第三代成像雷达处理器,性能比前代产品提升高达两倍,同时改进了系统成本和能效。结合恩智浦的毫米波雷达收发器、电源管理和车载网络解决方案,S32R47系列满足ISO26262 ASIL B(D)功能安全要求,为汽车业迈向新的自动驾驶水平做好准备。

ASML前员工窃密案细节曝光:欲助俄罗斯建28nm晶圆厂

2024年12月,一位ASML前员工(A先生)因涉嫌窃取ASML和恩智浦的商业机密而被荷兰政府拘留,荷兰移民局还对其实施了20 年的入境禁令,引发了外界关注。近日荷兰媒体NRC针对该案件披露了更多的细节,并表示该窃密之举是为了协助俄罗斯在本土建造一座 28nm 晶圆厂。