应用材料推出Centura Sculpta图案化系统，将极大降低EUV制造成本
3月6日消息，半导体设备大厂应用材料 (Applied Materials)近日发布了一项突破性的图案化（patterning）技术，可协助芯片制造商以更少的EUV光刻步骤生产更高性能的晶体管和互联布线（interconnect wiring），进而降低先进芯片的制造成本、复杂性和环境影响性。
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应用材料一季度营收同比增长7%！二季度财测也超预期
2月17日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市周四（2 月16 日）盘后公布2023 会计年度第一季（截至2023 年1 月29 日为止）财报，营收同比增长7% 至67.39 亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余同比增长7%至2.03 美元。
受美国对华新规影响，三大美系半导体设备厂商拟将在华外籍员工转往东南亚
2月10日消息，据日经亚洲评论引述未具名消息人士报导称，受去年10月出台的美国对华半导体出口限制新规影响，美国三大半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA）自去年10月以来，正在努力将相关业务从中国大陆转往东南亚，并纷纷将非中国籍的员工转移到新加坡及马来西亚，或是设法增加东南亚的产能。
SIA：对华禁令恐损害美国半导体产业！
1月30日消息，随着去年10月美国对华半导体出口新规出台，美国还在积极拉拢日荷跟进，限制大陆半导体产业的发展。对此，美国半导体产业协会（SIA）认为，虽然国家安全相当重要，但美国遏止潜在对立国家芯片发展的行为，可能伤害美国整个半导体产业。
应用材料宣布“冷场发射”电子束成像技术商用：可实现纳米级分辨率，成像速度提升10倍！
12月20日消息，半导体设备大厂应用材料近日宣布，其开发“冷场发射”（cold field emission，CFE）技术已实现商用化。据介绍，该突破性电子束（eBeam） 成像技术可协助芯片制造商更好地检测与成像出纳米级埋藏的缺陷，以加快新一代全环绕栅极闸（Gate-All-Around，GAA） 逻辑芯片，以及更高密度的DRAM 和3D NAND存储芯片的开发和制造。
应用材料：美新规对2023财年营收影响有望从25亿美元降低至15亿美元
2022年11月18日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市周四（11月17日）盘后公布了截至2022年10月30日为止的2022会计年度第四季财报。
美国持续施压，日本政府开始考虑跟进对华半导体出口管制
11月2日消息，在不久前美国出台对华半导体产业的新的出口管制措施之后，美国就开始敦促其盟国进行跟进。最新的消息显示，日本政府对此已经开始进行了内部讨论，或将采纳部分对华出口管制措施。
美国计划说服盟国达成协议，全面限制对华半导体技术出口
10月28日消息，综合路透社、彭博社报道，美国商务部一名高级官员于当地时间周四表示，拜登政府预计将在近期与盟友达成协议，让他们接受美国限制中国获取精密芯片制造工具的新规定。
受美国新规影响，泛林集团2023年营收或将减少20-25亿美元
10月20日消息，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）于美国股市周三（10月19日）盘后公布了2023会计年度第一季（截至2022年9月25日止）的财报。虽然业绩超出预期，但是受美国对华出口管制新规的影响，泛林集团认为，2023年全球晶圆厂设备（WFE）投资额将同比下滑20%。
受美国新禁令影响，应用材料下调财测目标：预计第四财季净销售额将减少约4亿美元！
10月13日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市周三（10 月12 日）盘后宣布下调2022 会计年度第四季（截至2022 年10 月30 日为止）财测目标。
美系设备厂已暂停对华销售和服务！接下来怎么办？
继美国当地时间10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）出台对华芯片及半导体设备出口新规之后，多家美国半导体设备已经开始暂停对华销售和服务。
传美国将对中国半导体产业实施更广泛的出口限制
9月12日消息，据路透社援引几位知情人士的消息称，美国拜登政府计划在下个月扩大对于中国人工智能所需的芯片以及中国芯片制造所需的工具的出口限制。
