涉嫌违规对中国客户出口，美国政府发出多张传票调查应用材料
2月29日消息，据外媒Tomshardware报道，美国最大半导体设备厂商应用材料（Applied Materials）公司近期成为了美国政府多项调查的焦点，因为其涉嫌违反美国出口管制政策向部分中国客户出货相关产品。目前应用材料公司已收到多个美国政府机构的传票。
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斥资100亿美元！纽约州携手IBM/美光/应用材料/东京电子建High-NA EUV研发中心
12月13日消息，当地时间11日，美国纽约州长Kathy Hochul宣布，与包括IBM、美光、应用材料（Applied Materials）、东京电子（Tokyo Electron）等半导体大厂达成一项合作协议，预计将投资100亿美元在纽约州Albany NanoTech Complex（奥尔巴尼纳米技术综合体）兴建下一代High-NA EUV半导体研发中心，以支持世界上最复杂、最强大的半导体的研发。
中国大陆半导体设备市场大涨42%，但国产厂商份额仅5%？
12月4日消息，据日本半导体制造装置协会（SEAJ）于12月1日公布统计数据显示，2023年第三季度（7-9月）全球半导体制造设备销售额较去年同期下滑11%至256亿美元，连续两个季度陷入萎缩，且创下4年来最大降幅。
应用材料2023财年营收265.2亿美元，创历史新高！
2023年11月16日，美国半导体设备大厂应用材料公布了其截止于2023年10月29日的2023财年第四财季及全年财务报告。
应用材料遭美国刑事调查，被疑违规对中芯国际出口数亿美元设备
11月17日消息，据路透社援引三位熟悉情况人士的消息透露，半导体设备大厂应用材料正在接受美国刑事调查，原因是该公司在没有出口许可证的情况下，规避了美国限制政策，对中国芯片制造商出口了数亿美元的半导体设备。
应用材料未来7年投资40亿美元成立“EPIC中心”
9月5日，全球球最大半导体设备商应用材料 (Applied Materials) 表示，随着物联网、人工智能兴起，芯片需求将进一步提高，带动整个半导体产业成长，预计在 2030 年产值会突破1万亿美元。但在满足这些芯片需求的同时，芯片制造商也面临维持创新步伐的重大挑战。而为了应对这样挑战，应用材料宣布在未来 7 年内投资 40 亿美元成立 “设备与制程创新暨商业化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）” 中心 （简称为“EPIC中心”）。
应用材料第三财季营收为64.3亿美元，同比下降1%
8月18日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）于当地时间17日公布了2023 会计年度第三财季（截至7月30日止）的财报和新一季的财测，主要指标均超出了分析师的预期。
3D DRAM时代即将到来，泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构
动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路，目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备，如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。
NAND刻蚀设备市场的垄断将被打破？
随着摩尔定律的逐步失效，数字逻辑芯片和DRAM芯片随着制程工艺提升所带来的密度优势正在降低，成本却在高速提升。相比之下，NAND Flash闪存的情况却并非如此。与半导体行业的其他行业不同，NAND每年的成本都在大幅下降。
应用材料推出全新Vistara晶圆制造平台，助力客户解决芯片制造挑战
7月17日消息，近日半导体设备大厂美国应用材料公司宣布，推出十多年来最重要的晶圆制造平台创新方案 Vistara，旨在为芯片制造商提供应对日益增长的芯片制造挑战所需的灵活性、智能性和可持续性。
已宣布的在美国新建半导体工厂计划，目前仅有30%破土动工
6月29日消息，据外媒 Barron’s 报道，KeyBanc Capital Markets分析师Ken Newman分析2020年5月以来宣布在美国建半导体工厂的消息发现，民间企业投入的建厂金额累计已高达2150亿美元。这可能还低估了，因为投资金额有望继续攀升，接下来几个季度应该会有更多的建厂方案公布。
