密码保护：中国半导体公司如何突破美国封锁？
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标签： 应用材料
应用材料/美光/恩智浦等半导体大厂宣布投资中国台湾
9月3日，中国台湾经济部门长官郭智辉与12 家外商签署投资意向书（LOI），包括应用材料、蔡司、中央玻璃、伫慧数据、捷尔东、美光、恩智浦、瑞健医疗、太古可口可乐、台湾富士纺精密材料、田中贵金属和优比速物流等，总投资额达新台币460 亿元（约合人民币102.1亿元）。这次招商论坛整体投资外商共约21家，投资金额上看新台币1150 亿元（约合人民币255.1元）。
上半年中国大陆半导体设备支出达250亿美元，超过韩国、中国台湾、美国总和
2024年上半年的中国大陆在半导体制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1780.55亿元），超过了韩国、中国台湾和美国的总和。
为确保盟友跟进对华半导体限制政策，美国威胁“长臂管辖”及加征关税！
9月2日消息，据彭博社报道，针对日本政府进一步限制向中国企业出售芯片制造设备和提供售后服务，中国或将对日本祭出严厉的反制政策。
应用材料再次收到美国司法部传票，或将对其营运状况进行调查
8月28日消息，据彭博社报道，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）表示，已经收到美国司法部的传票，要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这也意味着，美国政府将对该公司营运状况进行调查。
泛林集团二季度营收同比增长20.6%，中国大陆营收占比39%！
当地时间7月31日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2024年6月30日的二季度财报，营收为38.72 亿美元，同比增长20.6%，环比增长21%。
传应用材料申请美国“芯片法案”补贴被拒！40亿美元的投资案要黄了？
据彭博社报道，美国商务部已于当地时间7月29日拒绝了美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）的芯片法案补贴申请，这或将影响应用材料在硅谷建研发中心的计划。
2024Q1全球五大晶圆厂设备制造商营收同比下滑9%！
6月21日消息，近日，市场研究机构Counterpoint research最新公布的报告显示，2024 年第一季度，全球五大晶圆厂设备 (WFE) 制造商的营收同比下降了 9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟，但 DRAM 需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。
美国调查被指控向中国出售违规设备的韩国公司
6月7日消息，据The Information报道，美国商务部正在调查韩国企业Ronda Korea违规向中国公司出售美国Lam Research公司的半导体设备一事。
涉嫌违规对华供货，应用材料再度收到美国商务部传票
5月26日消息，据彭博社报道，美国半导体设备大厂应用材料公司近日表示，该公司又收到了美国商务部工业和安全局（BIS）的传票，内容涉及其与中国客户的交易。
应用材料2024财年第二财季：中国大陆营收占比翻倍增长至43%！
当地时间5月16日，半导体设备大厂应用材料公司公布了其截止于2024年4月28日的2024财年第二财季财务报告。
缺乏美国政府资助，应用材料或将放弃40亿美元在硅谷建研究中心计划
据《旧金山纪事报》于当地时间周一（4月8日）援引知情人士的消息报道称，美国半导体设备大厂应用材料公司（Applied Materials, Inc.）可能因缺乏政府投资而缩减或取消原计划在硅谷建设的价值40亿美元的研发设施。此前，拜登政府于3月29日宣布，将不再提供对半导体研发设施建设和改造的资助。
