• 联发科天玑2000最快三季度末量产出货，4G基带芯片将拿下Apple Watch订单

    联发科天玑2000最快三季度末量产出货，4G基带芯片将拿下Apple Watch订单

    4月8日消息，据供应链人士透露，联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案（tape out），最快在第三季度末开始量产出货，有望在第四季...
  • 传联发科5nm芯片天玑2000今年底推出，已获OPPO/vivo/荣耀大单

    传联发科5nm芯片天玑2000今年底推出，已获OPPO/vivo/荣耀大单

    目前联发科正强势冲刺5G智能手机市场，除了即将发布的6nm制程芯片天玑1200之外。据台湾媒体工商时报报导称，联发科布局的5nm制程手机芯片天玑2000，目前已经抢下OPPO、vi...
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