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1月12日晚间，沪硅产业发布了《2021年度向特定对象发行A股股票预案》等公告，宣布正式启动公司科创板上市后的首次再融资。公告显示，沪硅产业本次再融资募集资金总额50亿元，其中15亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”，20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”，剩余15亿用于补充流动性资金。