摘要:1月12日晚间,沪硅产业发布了《2021年度向特定对象发行A股股票预案》等公告,宣布正式启动公司科创板上市后的首次再融资。公告显示,沪硅产业本次再融资募集资金总额50亿元,其中15亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”,20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”,剩余15亿用于补充流动性资金。

1月12日晚间,沪硅产业发布了《2021年度向特定对象发行A股股票预案》等公告,宣布正式启动公司科创板上市后的首次再融资。公告显示,沪硅产业本次再融资募集资金总额50亿元,其中15亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”,20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”,剩余15亿用于补充流动性资金。

沪硅产业宣布50亿元再融资计划-芯智讯

由于半导体硅片行业为技术密集型行业,研发周期长认证壁垒高筑,产业链各环节集中度日趋加强,因此龙头效应显著。沪硅产业经过多年持续研发和生产实践,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面,公司现可提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

纵观行业整体发展,硅片行业在周期波动中趋势向上,基本同步于整个半导体行业周期。据SEMI预计,2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂。在全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下,作为芯片制造的关键原材料,半导体硅片的市场需求量将明显增加,国内半导体硅片企业预计也将迎来发展的重要“时间窗口”。

据SEMI统计,全球300mm半导体硅片的市场份额从2011年的57.34%进一步提升至2019年的67.22%。预计到2022年,全球300mm半导体硅片的出货面积将超过90亿平方英尺,市场份额将接近70%。

目前,沪硅产业300mm半导体硅片可应用于40-28nm、65nm、90nm制程,面向20-14nm制程应用的300mm半导体硅片产品也开始陆续通过客户认证,进入量产供应。根据再融资方案,沪硅产业本次募投项目之一“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”的实施主体为其全资子公司上海新昇,通过本募投项目的实施,沪硅产业将为进一步新增30万片/月可用于先进制程的300mm半导体硅片产能奠定基础,着力于提升公司核心产品产能。

近年来,随着5G通信技术、人工智能、节能增效成为新兴应用的主流趋势,SOI技术高性能、低功耗的优势愈发凸显,全球以及中国SOI生态环境逐步完善,SOI硅片、特别是300mmSOI硅片市场开始迎来巨大的发展机遇。根据SEMI预计,预计2022年中国SOI硅片市场规模将达到0.82亿美元,较2019年大幅增长355.56%。

本次再融资方案中的另一募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”实施主体为沪硅产业控股子公司新傲科技。公开资料显示,新傲科技成立于2001年,建立了我国第一条SOI生产线,曾荣获国家科技进步一等奖。据悉,沪硅产业的SOI产品处于国内领先水平,是公司目前盈利趋势乐观、毛利较高的产品之一。随着此次“300mm高端硅基材料研发中试项目”的建设,沪硅产业将建立300mmSOI硅片的技术研发并进行中间性试验生产,最终实现工程化制备能力。