传台积电已向英伟达、AMD、博通提议，共同经营英特尔晶圆代工业务
3月12日消息，据路透社援引四名消息人士的话报道称，晶圆代工大厂台积电已经向英伟达（NVIDIA）、AMD和博通（Broadcom）发出提议，希望与这些企业一起成立合资公司，入股与英特尔（Intel）的晶圆代工业务，台积电将负责晶圆厂的运营，但是台积电持股比例不会超过50%。
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博通第一财季营收创历史新高，AI芯片营收同比暴涨77%！
当地时间3月6日，芯片大厂博通公布截至2025年2月2日的2025财年第一财季的业绩，不仅营收创下历史新高，整体业绩与第二财季的业绩指引均超出分析师预期，推动博通股价在当地时间3月7日的盘前交易中一度大涨超过13%。
传博通、英伟达和AMD正在测试Intel 18A制程
3月4日消息，据路透社援引两名知情人士的话报道称，美国两大芯片巨头英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特尔最新的Intel 18A制程进行制造测试，这显示出对这家陷入困境的公司先进生产技术的初步信心。
台积电CoWoS扩产计划不变，目标年底产能将达每月7万片
3月3日消息，近日市场传闻台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单，使得台积电CoWoS今年平均月产能下滑到6.25万片，低于原先市场预期的7万片之上，同时英伟达下单的月产能从原预期4.2万片左右，降至3.9万片，博通、Marvel也加入对CoWoS订单砍单的行列。不过，随后多方人士均对此出传闻进行了辟谣。
OpenAI CEO：GPU不够用了，下周将新增数十万颗！
3月1日消息，人工智能大厂OpenAI近日发布了其最新大模型 GPT-4.5，但目前仅限于每月支付 200 美元的 Pro 订阅者使用。对此，OpenAI首席执行官山姆·阿尔特曼 （Sam Altman） 在“X”平台上解释称，“我们的业务需求一直在增长，但GPU已经用完了”，但下周OpneAI将“增加数万个GPU”，届时会推向Plus订阅用户。
全面替代博通，传苹果iPhone 17全系都将采用自研Wi-Fi芯片
2月20日，天风国际证券分析师郭明錤发文表示，继苹果公司推出自研5G基带芯片C1 以替代高通的5G基带芯片之后，博通供应的Wi-Fi芯片也将被苹果的自研芯片取代，并且被取代速度会更快。
博通和台积电将瓜分英特尔？
当地时间2月15日，据《华尔街日报》报道称，半导体制造龙头台积电和半导体设计大厂博通都对将英特尔一分为二的交易感兴趣。
2024年全球前十大半导体品牌厂商：三星第一，英伟达第七！
2月14日消息，市场调研机构Counterpoint指出，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6,210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动，而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市场仅呈现温和复苏。
苹果iPhone 17订单被抢，Skyworks股价暴跌近25%！
射频器件大厂Skyworks于2月5日美股盘后公布了截至 12 月 27 日的2025财年第一财季财报，虽然整体业绩略优于预期，第二财季的业绩指引也符合预期，但是由于预计今年苹果iPhone 17系列的射频器件订单将被其他竞争对手分食，导致来自苹果的营收将减少20~25%，致使Skyworks于美股2月6日股价暴跌24.67%。
2024Q3全球半导体市场：三星以12.4%份额稳居第一，英特尔跌至第四！
1月13日消息，市场研究机构Counterpoint Research发布了最新研究报告，公布了2024年第三季度全球TOP7半导体厂商，三星以12.4%的份额稳居第一。
传博通将成为Rapidus的2nm客戶
1月9日消息，据日经新闻报道，日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通（Broadcom）公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。
