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2024年全球MEMS市场收入达154亿美元,出货量超310亿颗

6月24日消息,据研究机构Yole Group最新公布的报告《2025 年 MEMS 行业现状》显示,在经历了2023年的供应过剩之后,2024年全球 MEMS 收入为 154 亿美元,同比增长 5%,出货量达到了 310 亿颗。预计到 2030 年,MEMS 市场将达到 192 亿美元,从 2024 年到 2030 年的复合年增长率将达到 3.7%。
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博通股价突破历史新高,市值站上1.2万亿美元

博通已确定于6月5日美股盘后公布2025会计年度第二季财报。外界对于博通即将公布的业绩非常看好,推动博通股价于当地时间6月3日上涨3.27%,收于256.85美元/股,突破了去年12月16日创下的历史纪录,市值首度站上1.2万亿美元,同样创下了历史新高。

传英伟达或将采用Intel 18A制程代工游戏显卡GPU

3月27日消息,据Tom’s Hardware报道,近日瑞银(UBS)分析师Timothy Arcuri发布的最新研究报告指出,英特尔可能会改变战略,重新聚焦芯片设计业务,同时晶圆代工业务也将争取获得英伟达(NVIDIA)、博通(Broadcom)等头部客户的订单。

黄仁勋给博通泼冷水,质疑ASIC分食AI芯片市场的能力

3月19日消息,据Barron's报道,虽然芯片设计大厂博通(Broadcom)曾多次对外表示,其获得了多个面向AI应用的ASIC(特定应用集成电路)设计服务订单,并且博通现有的三个大客户的定制AI芯片在2027年市场商机(可服务的目标市场规模)将介于600~900亿美元之间,博通有望从中获得“合理的份额”。但是,作为AI芯片市场的霸主,英伟达CEO黄仁勋则对于AISC能否在AI芯片市场赢得一席之地持怀疑态度。

传谷歌携手联发科开发TPU芯片,预计明年在台积电生产

3月18日消息,据美国科技媒体The Information报导,谷歌(Google)正准备携手联发科开发下一代张量处理单元(TPU),该芯片预计将于明年开始在台积电生产。这也意味着,联发科将分食原本由博通提供的谷歌TPU设计服务订单。受该消息影响,博通3月17日股价一度下跌约4%,但随后跌幅收窄至0.53%。

Intel 18A制程取得重大进展,已提前完成首批投产

当地时间3月13日,英特尔工程经理Pankaj Marria通过LinkedIn发文指出,“Intel 18A制程迎来重要里程碑!很荣幸加入‘Eagle Team’,一同落实Intel 18A,我们的团队率先完成亚利桑那州的首批生产,先进半导体制程迈出了关键一步。”