2022Q3全球智能手机AP市场：高通升至31%，华为海思库存已耗尽
12月19日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年三季度全球智能手机AP市场报告，从出货量来看，联发科仍位居第一，但市场份额降至了35%。排名第二的高通的市场份额则上升到了31%。之后的三到五名分别为苹果、展锐和三星。
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美国为何能卡住中国半导体产业的“脖子”？一张图表看懂
10月25日消息，美国本月初扩大了对于中国半导体产业的出口管制，华尔街日报利用一张图表，凸显美中两国在晶片供应链的势力比重，美国在芯片设计软件、IC设计、制造等领域都完胜中国大陆，足以卡住中国大陆发展半导体的“脖子”。
2022Q2全球智能手机AP市场：联发科销量份额第一，华为海思已跌至0.4%！
9月23日消息，根据市场调研机构 Counterpoint Research 发布的最新报告显示，2022年二季度，在全球智能手机AP（应用处理器）出货量方面，联发科以39%的市场份额排名第一。在手机SoC芯片收入方面，高通则以44%的市场份额位居第一。华为海思的出货量份额已低至0.4%。
广东省工信厅总工程师董业民：打造中国集成电路产业“第三极”！
8月5日，由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开，在本次论坛的致辞环节，广东省工业和信息化厅总工程师董业民介绍了广东电子信息产业及半导体产业的基本情况。同时他还指出，近年来美国持续对中国集成电路产业进行打压，别人卡我们脖子的时候，我们也需要有可以卡别人脖子的能力，这是非常重要的。
2022Q1全球蜂窝物联网芯片市场：展锐拿下25%份额居第二，华为海思仅剩3%
7月8日消息，根据市场研究机构Counterpoint research发布的最新研究显示，2022年一季度全球蜂窝物联网模块芯片组出货量同比增长35%。其中，中国大陆是一季度蜂窝物联网模块芯片组消费的主要地区，中国大陆、北美和西欧占据了全球消费量的75%以上。PC、路由器/CPE和工业领域是5G物联网芯片的前三大应用。
2021年全球十大MPU厂商：展锐第八，华为海思第九！
7月4日消息，近日，IC Insights发布的最新报告显示，尽管今年经济困难重重，但由于平均售价 (ASP) 的提高，预计2022年微处理器总销售额将保持两位数的百分比增长，增长近 12%，达到创纪录的1148 亿美元。
2022年一季度全球智能手机AP市场：展锐销量份额升至11%，华为海思仅剩1%
6月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research发布了2022年一季度全球智能手机AP市场份额。以出货量统计，联发科以38%的市场份额排名第一，如果以销售额统计，高通则以44%的市场份额排名第一。而华为海思由于美国的制裁，芯片无法制造，市场份额已降至1%。
被指控违反禁令为华为海思提供技术支持，新思科技称正全力配合美国政府调查
6月1日消息，据彭博社报道称，全球最大芯片设计软件供应商新思科技（Synopsys）正在配合美国商务部的调查，以确定其是否“违反美国禁令将关键技术供应给被制裁的中国企业”。
高通独霸高端安卓手机市场，份额升至71%！联发科今年有望拿下8%！
5月23日消息，根据市场研究机构Counterpoint 最新公布的全球安卓智能手机芯片销售数据显示，在2022年一季度高通和联发科的手机芯片销售额均保持了增长。
涉嫌向华为、中芯国际提供芯片技术，新思科技正遭美商务部调查
4月14日消息，据彭博社援引知情人士爆料称，EDA大厂新思科技（Synopsys）正接受美国商务部调查，因为其涉嫌将关键技术转让给被美国制裁的中国企业。
2021Q4全球智能手机芯片市场：联发科第一，展锐第四，华为份额仅剩1%
2月25日消息，近日，市场研究机构Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手机 AP（应用处理器）/SoC（片上系统）芯片组出货量数据显示，该季度出货量同比增长5%，其中5G智能手机SoC出货量几乎占据了SoC 总出货量的一半。
中国智能手机SoC市场：联发科超越高通居第一，华为麒麟第四
日前， CINNO Research发布的11月中国智能手机SoC研究报告显示，联发科再次超越高通排第一。
