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晶盛机电宣布与应用材料成立合资公司,合资公司拟以1.2亿美元收购应用材料相关资产
7月30日晚间,晶盛机电发布公告称,拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料成立合资公司,注册资本1.5亿元,晶盛机电持股65%,应用材料持股35%。与此同时,合资公司科盛装备拟合计出资...
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1年前 (2021-07-31)
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泛林半导体
加快14nm量产!中芯国际采购了42亿元泛林半导体设备
2月18日,国内最大的晶圆代工厂中芯国际宣布,公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单,共耗资6.01亿美元(约合42亿...
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3年前 (2020-02-19)
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