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7月30日晚间，晶盛机电发布公告称，拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料成立合资公司，注册资本1.5亿元，晶盛机电持股65%，应用材料持股35%。与此同时，合资公司科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产（以下简称“标的业务”）。

2月18日，国内最大的晶圆代工厂中芯国际宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，共耗资6.01亿美元（约合42亿元人民币）。