东微电子郑州项目开工，总投资约25亿元
3月31日，河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港实验区举行，将建成一个年产值可达13亿元的集成电路中小微产业园。
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晶瑞电材：参股子公司湖北晶瑞拟引入大基金二期等战投
3月24日晚间，晶瑞电材发布公布称，为了完善产业布局、实现长远规划，参股子公司湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引入战略投资者，国家集成电路产业投资基金二期（简称“大基金二期”）、国信亿合基金、国信闽西南基金拟以现金方式向湖北晶瑞分别增资16,000万元、3,000万元、3,000万元。
传日本考虑放宽对韩国半导体及面板制造所需原材料出口管制
1月29日消息，据日本产经新闻（Sankei）报导，随着韩国总统尹锡悦（Yoon Suk-yeol）在东亚安全环境紧张之际，积极寻求改善双边关系，日本正考虑放宽赴韩国科技制造业所需的原料出口管制。
提升先进封装可靠性，杜邦发布全新乾膜式感光型介电质材料
12月14日消息，半导体材料供应商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介电质材料（CYCLOTENE DF6000 PID），其结合了杜邦在苯并环丁烯 （BCB）型树脂的专业知识及面板、先进基板封装制程经验（包括无线射频介电质和重佈层中介层），得以实现更加性能和热稳定性，以提升 5G、AI 等半导体先进封装稳定性。
国产化率不足10%！一文看懂国产半导体材料产业现状
近日，有业内人士向芯智讯爆料，陶氏杜邦在停止了相关半导体材料的对国内存储晶圆厂的供应之后，上周又暂停了对国内某逻辑晶圆厂的供应。这也迫使国内晶圆厂积极备货和加快国产半导体材料验证。目前国产半导体材料整体还相对薄弱，2021年国内半导体材料国产化率仅约10%左右，这对于国产半导体材料厂商来说既是一个机遇，也是一个巨大挑战。
传台积电大客户临时取消3nm订单，致使相关协力厂被砍单40%-50%
11月1日消息，据台湾《经济日报》报导，受半导体市场需求下滑影响，台积电二度下修资本支出之际，业内传出消息称，台积电3nm制程大客户临时取消订单，迫使台积电大砍供应链厂商订单，最多高达40%-50%，涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域，由于一些供应商规模都相对较小，台积电大刀一挥，掀起血雨腥风。
美国为何能卡住中国半导体产业的“脖子”？一张图表看懂
10月25日消息，美国本月初扩大了对于中国半导体产业的出口管制，华尔街日报利用一张图表，凸显美中两国在晶片供应链的势力比重，美国在芯片设计软件、IC设计、制造等领域都完胜中国大陆，足以卡住中国大陆发展半导体的“脖子”。
传美国杜邦及德国AZ将暂停对华供应！相关国产半导体材料个股大涨
10月24日消息，据业内人士援引国内头部晶圆厂内部消息爆料称，美国杜邦和德国AZ公司开始准备暂停供应中国大陆半导体材料，国内头部晶圆厂正在积极备货和加快国内半导体材料验证。
台积电为何难以复制？整合了400家供应商，专利申请量超7.5万件，营业秘密超20万件
近日，中国台湾地区经济部发布新闻稿强调，台湾稳定和安全才是最好的供应链投资，想要将全球第一大晶圆代工厂台积电复制到其他地方，即使耗费巨资也几乎不可能。因为，台积电制程精密繁复，须数百道制程工序，光供应商就有近400家，想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方、即使耗费巨资也几乎不可能。
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂
10月7日消息，日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。
中美半导体科研差异：美国把70%经费花在了人才上，中国70%经费则买了设备和材料？
近期，网易科技直播栏目《开聊》邀请到北京大学教授、深圳系统芯片设计重点实验室主任何进，芯谋分析师王立夫以及芯智讯创始人兼总编辑杨健共同对话，就中国芯片产业千头万绪抽丝剥茧，直面关键问题，做出关键解答。
这位曾被美国政府盯上的华裔科学家，发现迄今最佳半导体新材料
在当前几乎每一种芯片都需要使用硅(Si)，使得硅成为实现现代科技的主要材料。华裔科学家发现了在导热和导电方面比硅更好的立方砷化硼。
