• 5月24日消息,在本周举行的 2023 年 IEEE 国际内连技术会议 (IITC) 上,比利时微电子研究中心 (imec) 展示其最新的实验成果,首次证实导体薄膜的电阻在 12 ...
  • 5月24日消息,近日,国际半导体产业协会 (SEMI)、TECHCET和TechSearch International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》,预测在封装...
  • 5月23日,日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案,将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象,上述修正案自今年3月31日正式披露,并接受了为期一个多月...
  • 5月16日,日本富士电子材料公司( FUJIFILM) 公司宣布,其将在中国台湾新竹新建一座先进半导体材料厂,以拓展其电子材料业务。同时,其还将对原有的台南厂进行扩产。总投资金额将...
  • 5月16日消息,随著先进制程的发展,芯片尺寸已经接近 1nm的物理极限,摩尔定律正步入尾声,而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的“异质整合”封装技术...
  • 继荷兰、日本相继跟进美国去年10月出台的对华半导体出口限制政策之后,德国政府也或将出台对华半导体材料出口限制政策。...
  • 3月31日,河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港实验区举行,将建成一个年产值可达13亿元的集成电路中小微产业园。...
  • 3月24日晚间,晶瑞电材发布公布称,为了完善产业布局、实现长远规划,参股子公司湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引入战略投资者,国家集成电路产业投资基金二期(简称“大基金二期”)、国信亿合...
  • 1月29日消息,据日本产经新闻(Sankei)报导,随着韩国总统尹锡悦(Yoon Suk-yeol)在东亚安全环境紧张之际,积极寻求改善双边关系,日本正考虑放宽赴韩国科技制造业所需...
  • 12月14日消息,半导体材料供应商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介电质材料(CYCLOTENE DF6000 PID),其结合了杜邦在苯并环丁烯 (BCB)型树脂的专业知识及面板、...
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