日本突发7.4级地震！芯片又要涨价了？
2024年1月1日消息，据日本媒体报道，当地时间1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区，震源深度极浅，日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。
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日本Resonac宣布在美国建先进封装和材料研发中心
11月22日，日本半导体材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心。
鼎龙股份多项光刻胶相关重大项目获立项，将获得约1.6亿元资金支持
11月9日晚间，国产半导体材料厂商鼎龙股份发布公告称，公司及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知，公司布局的三大领域光刻胶相关产品：集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。
走，上太空制造半导体！
10月5日消息，据space.com报道，英国一家初创公司正准备向太空发射一颗卫星，该卫星将在太空制造可用于地球上电子设备的新型半导体材料。
多氟多：氢氟酸和电子级硅烷已顺利导入中芯国际
9月3日，国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多在互动平台表示，氢氟酸和电子级硅烷已顺利导入中芯国际，其它半导体厂导入进程也顺利进行中，部分已实现批量供货。
2022年全球半导体材料市场：中国大陆以129.7亿美元位居第二，同比增长7.3%
6月14日，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新《半导体材料市场报告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元，同比增长了8.9%，创下历史新高纪录。
Imec证实合金薄膜电阻首度超越铜和钌，推动先进金属导线技术
5月24日消息，在本周举行的 2023 年 IEEE 国际内连技术会议 （IITC） 上，比利时微电子研究中心 （imec） 展示其最新的实验成果，首次证实导体薄膜的电阻在 12 吋硅晶圆上可超越目前业界使用的金属导线材料铜 （Cu） 和钌 （Ru）。
SEMI：全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元
5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》，预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元，2027年将增长至 298 亿美元，年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。
日本半导体出口管制政策出台：这些设备、材料及技术都将受限！（附清单）
5月23日，日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，上述修正案自今年3月31日正式披露，并接受了为期一个多月的征求意见之后终于在5月23日定稿，并将正式于7月23日实施。
投资150亿日元！富士电子材料宣布在台湾扩产CMP研磨液
5月16日，日本富士电子材料公司（ FUJIFILM） 公司宣布，其将在中国台湾新竹新建一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料业务。同时，其还将对原有的台南厂进行扩产。总投资金额将达150亿日元。
确保半导体先进封装可靠度，掌握材料晶体结构成关键
5月16日消息，随著先进制程的发展，芯片尺寸已经接近 1nm的物理极限，摩尔定律正步入尾声，而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的“异质整合”封装技术，已成为超越摩尔定律的重要技术之一。
传德国拟限制部分半导体材料对华出口！
继荷兰、日本相继跟进美国去年10月出台的对华半导体出口限制政策之后，德国政府也或将出台对华半导体材料出口限制政策。
