标签： 半导体封测

9月3日晚间，国内半导体封测龙头长电科技（600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产等四个项目及补充流动资金。

8月26日，半导体封测大厂力成科技在竹科P11厂举行媒体技术交流会，披露先进封装最新进展。力成表示，其扇出型面板级封装（FOPLP）预计2027年中期可量产，今年底可小量生产光学引擎元件，2027年量产硅光子共同封装光学（CPO）交换器。在台积电CoWoS产能持续吃紧的背景下，力成凭借十年技术积累，正以“非台积电阵营重要替代选项”的定位切入AI芯片封装市场。

8月21日，全球半导体封测龙头日月光投控代全资子公司ISE Labs发布公告，宣布其董事会已于美国当地时间20日决议通过，将斥资2,952.68万美元（约合人民币2亿元）购入位于美国加州圣何塞（San Jose）的一处建筑，以应对未来产能扩充的需求，此举凸显出日月光持续深耕与加码美国在地半导体制造与工程服务的战略决心。

8月20日晚间，国产半导体封测大厂长电科技发布了2026年半年度报告。

2026年8月13日，恩智浦半导体（NXP）近日在马来西亚八打灵再也举行了新封装测试厂破土动工仪式。该工厂是公司现有封测基地的扩建项目，将进一步强化恩智浦的全球制造布局，提升内部产能，以支持更强的供应链韧性与灵活性。

长电科技日前公告，预计2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润7.7亿元至9.5亿元，同比增长63.48%至101.70%；预计实现扣除非经常性损益后的净利润7.4亿元至9.1亿元，同比增长68.95%至107.76%。值得关注的是，扣非净利润增幅区间整体高于归母净利润增幅，且两项利润指标绝对额较为接近，显示本轮业绩增长主要来自主营业务改善。

7月17日晚间，半导体封测大厂日月光投控发布公告，宣布取得营业用机器设备，交易总金额合计约新台币20.31亿元（约合人民币4.25亿元），主要为应对AI与HPC需求，加快先进封装及测试扩产。

7月14日A股收盘后，国产半导体封测大厂通富微电发布2026 年半年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为16.00亿元至18.00亿元，同比暴涨288.26%至336.80%。预计扣除非经常性损益后的净利润为7亿元至8亿元，同比大涨66.49%至90.28%。

7月9日，国产半导体封测龙头大厂长电科技披露了《2026年4-6月投资者关系活动记录表》，显示其第二季度吸引了超过百家国内外顶级投资机构参与调研，公司高管在交流中透露，目前国内主要工厂订单饱满，2026年资本开支高达100亿元，并对半导体市场、存储业务和车规级芯片的明确判断。