地平线余凯：跨越拐点，开放共赢加速智驾平权
3月28日-30日，中国电动汽车百人会论坛（2025）在北京举办。地平线创始人兼CEO余凯博士在29日出席以“夯实电动化 推进智能化 实现高质量发展”为主题的高层论坛，发表《拐点来临，智能驾驶“向高而行”的思考》主题演讲，回顾地平线作为国内智驾科技领军企业取得的跨越式发展，并分享对智驾发展趋势、合作模式演变的思考与判断。
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地平线发布旭日3，释放芯片极致效能加速产业“智变”
9月9日，地平线“释放·芯效能”产品发布会于深圳举办，宣布推出全新一代AIoT边缘AI芯片平台——地平线旭日3。依托极致效能、开放易用的旭日3芯片，地平线在广泛的AIoT应用领域持续探索，坚定推动边缘AI计算趋势，建设地平线AI芯片生态，全面加速商业落地进程。
地平线发布多款AI芯片及解决方案，将完成一轮5-10亿美元融资！
接下来，地平线在今年将有一轮5亿到10亿美金之间的融资，投资方为一家和英特尔规模相当的半导体厂商和一家大规模的汽车厂商。此前，地平线公布的A+轮融资由英特尔领投，嘉实投资联合投资，其他参投方还有晨兴资本、高瓴资本、双湖投资和线性资本。
地平线机器人获英特尔领投A+轮融资，高级驾驶辅助系统明年量产
10月20日消息，今天在美国旧金山举办的英特尔投资CEO会议上，地平线机器人的创始人兼CEO余凯宣布获得了来自英特尔的投资。这属于地平线预期于年底前完成的总额近亿美元的A+轮融资中的一部分，除了领投方英特尔之外，还有联合投资方嘉实投资，以及现任股东晨兴资本、高瓴资本、双湖投资和线性资本。泰合资本担任本轮融资的独家财务顾问。
