标签: 中国半导体产业

美国持续打压之下,中国集成电路产业如何破局?

7月15日,“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(2021 ICDIA )在苏州狮山会议中心隆重开幕。中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授以及中国科学院微电子研究所叶甜春教授均对中国集成电路产业发展现状进行剖析,对于国产集成电路产业未来该如何实现创新发展,也都提出了自己的看法。在会后的采访当中,众多产业界的企业负责人也分享了自己的观点。

美韩“洪水级”千亿美元芯片投资潮,将淹没中国芯片自主之路?

数字科技革命正在将半导体芯片产业推向“超级周期”,同时新冠疫情全球蔓延之下,突显芯片产业链的战略安全意义。半导体技术研发实力雄厚的美国,也希望提高本土的芯片生产能力。美韩等国纷纷计划在此领域投入千亿美元,中国的芯片强国路可能在激烈的全球竞争下压力越来越大。

大陆企业在台设“秘密基地”,窃取半导体产业技术?

11月底,中国台湾地区伟诠电子董事长林锡铭接受《自由时报》专访,特别提到台湾科技园区潜伏很多陆资IC设计公司,并称这是一个猎人头平台,指控这些公司是窃取台湾半导体产业技术的秘密基地。近日,台湾地区媒体《今周刊》董事长谢金河更是在Facebook上指控称,近两年“大陆科技公司窃取全球尖端科技技术”。

SIA:中国国内市场占半导体销量的60%,但终端需求只有25%

近日,美国半导体行业协会(SIA)发布了分析机构Credit Suisse12月17日撰写完毕的《中国半导体自主性调查报告;现在与未来展望》(Examining China’s Semiconductor Self-Sufficiency Present and Future Prospects),用较为详尽的数据分析了中国半导体行业五年多以来的发展态势,以及政府激励计划打造自主可控生态圈的整体图景。

RCEP协议落地,对于中国半导体产业有何影响?

11月15日,第四次区域全面经济伙伴关系协定领导人会议以视频方式举行,经过8年谈判,东盟十国以及中国、日本、韩国、澳大利亚、新西兰15个国家,正式签署区域全面经济伙伴关系协定(RCEP,Regional Comprehensive Economic Partnership)。

如何破解中国集成电路产业“卡脖子”问题?钱锋院士给出了这四大对策!

7月10日,2020 世界人工智能大会进入第二天,在今天上午的“万物智联·芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛上,华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋做了题为“突破‘堵点’‘卡脖子’瓶颈,推进集成电路产业高质量发展”的主题演讲。他分析了我国集成电路产业发展现状和产业发展瓶颈,并给出对策建议。钱锋表示,只有完善创新体制机制,打通创新链、应用链、价值链,才能实现集成电路产业高质量发展。

魏少军教授:中国芯片设计业产值突破3000亿元,全球占比首超10%

11月21日上午,集成电路行业盛会ICCAD 2019在南京隆重举行,在峰会上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士做了题为《持续为客户创造价值》的演讲。魏教授指出,在2019年里,半导体产业出现了反全球化的现象,这对全球的半导体产业产生了巨大的影响,产业也在2019年进入了下行周期。魏教授进一步指出,“2019年,全球的半导体产业有可能出现2008年以来的首次两位数负增长”,
中国半导体在5-10年内不可能自给自足 本土国产率只有4.2%

IC Insights:中国半导体产业在5-10年内难以实现自给自足

IC Insights的这份报告对目前过于乐观的半导体国产化保持了冷静,他们也认为中国公司未来在半导体产业上表现会很出色,但是鉴于中国公司扁半导体芯片生产及技术起步还很小,IC Insights认为中国公司在未来5到10年里是不可能在自给自足方面取得重大进展。