
近日Digitimes发布的研究报告,也分析了台积电、三星、Intel及IBM四家厂商在相同命名的半导体制程工艺节点上的晶体管密度问题,并对比了各家在10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的晶体管密度情况。

7月15日消息,根据TrendForce集邦咨询研究显示,尽管记忆卡、随身碟等产品因印度疫情严峻导致需求较弱,但受惠于传统消费旺季以及资料中心加强采购力道,主要应用端需求表现强劲,使整体sufficiency ratio进一步下降。而各供应商则在连续数季的备货需求之下,目前库存维持稳健,但供给端NAND Flash控制器供应缺口仍在,故TrendForce集邦咨询预期,第三季NAND Flash整体合约价将小幅上涨,季增5~10%。
7月13日,上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)在其官方微信宣布,国内首台12寸独立式光学线宽测量设备(OCD)与国内唯一12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备(Review SEM)顺利出机。
7月13日, 半导体市场研究机构IC Insights公布了2021-2025年全球晶圆月产能报告(按地理区域划分)。截至2020年12月,中国台湾地区的晶圆月产能达444.8万片,占全球晶圆产能的21.4% ,排名第一;排在第二位的是韩国,月产能为425.3万片,占全球晶圆产能的20.4%;中国大陆地区近排名第四,月产能为318.4万片,占全球晶圆厂产能的15.3%。

7月14日,据外媒报道,由于南非前总统朱玛(Jacob Zuma)最近遭宪法法庭以藐视法庭罪判刑15个月,引发了其支持者的不满,频频举行示威活动。近日,在南非KwaZulu-Natal(夸祖鲁-纳塔尔省)更是发生了暴乱事件,大批暴徒洗劫当地商店,并对一些企业进行破坏,韩国科技大厂三星电子、LG电子,以及台湾鸿友(Mustek)集团等在当地的据点惨遭波及。

近日,中国第一家GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商天数智芯在2021世界人工智能大会期间展出了国内首款7纳米GPGPU云端训练芯片BI及产品卡。

7月14日消息,今天SEMI(国际半导体产业协会)在“前瞻未来线上会议— 为改变中的世界持续创新(Innovation for a Transforming World)”上公布了年中整体OEM半导体设备市场预测报告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective),预估全球半导体制造设备销售总额今年将增长34%,达到953亿美元,在晶圆制造市场激增的需求推动下,2022年半导体设备市场有望再创新高,突破1,000亿美元大关。

7月14日,京东方A发布了亮眼的2021年上半年度业绩预告,归属于上市公司股东的净利润盈利125亿元至127亿元,与上年同期增长1001%到1018%。

7月14日消息,台积电与三星在5nm晶圆代工市场的竞争日趋激烈。近日据外媒报导,谷歌已完成自研手机SoC芯片的开发,将交由三星5nm工艺代工,并取代谷歌自有手机品牌过往所搭载的高通骁龙系列手机芯片。这是三星5nm继独家代工高通5G旗舰芯片骁龙888之后,拿下的第二家外部手机芯片厂商订单。尽管谷歌自有手机品牌销量不大,但仍相当具有意义。
7月13日下午,华米科技在中国合肥举办了“Next Beat 2021”大会。围绕“The Future of Health”这一主题,华米科技发布了新一代智能可穿戴芯片“黄山2S”、专注于健康的原生智能手表操作系统Zepp OS、30秒一键监测的Pump Beats血压引擎,以及极具创新性的便携式MRI核磁共振技术。
7月13日下午,华米科技在合肥举行The Future of Health·Next Beat 2021大会,推出了新一代自研可穿戴设备芯片黄山2S、自研可穿戴操作系统Zepp OS,以及PumpBeats血压监测引擎。
7月13日消息,据媒体报道,奥迪首席执行官Markus Duesmann在接受采访时表示,全球半导体短缺对奥迪来说是一个巨大挑战,导致该公司产量因此减少了数万辆。