刁石京加盟天数智芯后首亮相,首款7纳米GPGPU芯片已量产

近日,中国第一家GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商天数智芯在2021世界人工智能大会期间展出了国内首款7纳米GPGPU云端训练芯片BI及产品卡。大会期间,天数智芯董事长兼CEO刁石京自加盟后首次公开亮相,不仅谈到了天数智芯的产品规划、并提及了加盟天数智芯的原因,以及对公司未来的规划和期许。

△天数智芯董事长刁石京

首款7纳米GPGPU芯片即将商用

刁石京透露,天数智芯首款台积电代工的7纳米云端训练芯片BI已进入量产阶段,即将进入规模化商用环节。他认为,像GPGPU这样一个广泛应用于政府、企业、国防、科研等领域的产品,国内处于外企一家独大的局面,从产业链的角度来说存在不少安全风险。官网资料显示,天数智芯是中国第一家专注于GPGPU芯片高性能计算系统的硬科技企业,专注于云端服务器级的通用高性能计算芯片,瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场,解决核心算力瓶颈问题。

△来源:天数智芯官网

2018年,天数智芯正式启动GPGPU芯片设计,2020年5月天数智芯旗舰7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片BI流片、11月回片并于当年12月成功“点亮”;今年3月31日,天数智芯正式发布首款高性能云端7纳米训练芯片BI及产品卡,可以应用于视觉处理、安防及工业人工智能、电信、金融等各领域。

GPGPU全称是通用图形处理器,就是让本为图形图像处理而生的GPU能够运行图形渲染之外的通用计算任务。据刁石京介绍,GPGPU可以覆盖的计算精度从4bit到64bit,特别是在32bit、64bit上,专用芯片ASIC很难能够支持,可支持的算子也有限,因此GPGPU非常适合高性能计算场景。

根据官网资料显示,天数智芯首款GPGPU芯片BI采用业界领先的台积电7nm FinFET制造工艺、2.5D CoWoS封装技术,搭配台积电65nm工艺的自研Interposer(中介层),集成多达240亿个晶体管,整合32GB HBM2内存、存储带宽达1.2TB,支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据混合训练,系统接口PCIe 4.0 x16。

其中,FP32性能37TFlops(万亿次计算每秒),FP16/BF16性能147TFlops,INT32性能37Tops、INT16性能147Tops,INT8性能295Tops,实测数据基本符合设计规划。

△基于天数智芯7纳米GPGPU的云端训练芯片的产品卡

为何加盟天数智芯?

5月26日,天数智芯工商信息发生变更,其中法定代表人由李云鹏变更为刁石京。

资料显示,刁石京曾任电子工业部办公厅、信息产业部办公厅部长办公室副主任,国务院信息化工作办公室综合组副组长兼机关党委副书记,工业和信息化部电子信息司副司长、司长、核高基重大专项实施管理办公室常务副主任等职位。

作为中国ICT领域的灵魂人物之一,刁石京曾在紫光系多个公司担任重要职务。据悉,刁石京曾担任紫光集团联席总裁、紫光集团DRAM事业群董事长、紫光国微董事长、紫光展锐执行董事长、长江存储执行董事等职务。

从紫光国微离职后,刁石京加盟天数智芯的消息曾引发业界高度关注。为此,刁石京也谈到了其加盟天数智芯的契机。

据刁石京介绍,其在加盟天数智芯之前,双方就曾有过交流。在GPGPU领域,天数智芯是国内最早进入这条赛道的企业,也是中国第一家GPGPU云端芯片及超级算力系统提供商,尽管这是一条非常艰难的道路,但天数智芯坚持到了现在,成为第一个将云端7纳米GPGPU训练芯片推向市场的国内公司,领先同赛道其他产品1到2年的时间,率先实现产品化。

“可以说,天数智芯坚持的这条路是适合中国半导体产业发展的道路,也是符合当下市场和能够解决用户需求的道路,这是我加盟的重要的原因。”刁石京说到。

刁石京表示,在其加入之后,首要目标是把产品交付用户,进一步打牢我们的技术基础,继续优化我们的架构、核心IP以及软件,紧紧把握人工智能发展的一个大趋势。

编辑:芯智讯-林子  综合自:全球半导体观察、观察者网
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