英特尔“架构日”大秀肌肉：全新X86架构CPU/GPU/IPU发布，还有1000亿晶体管SoC！
8月19日，在英特尔“架构日”活动上，英特尔发布了全新的x86内核架构、首个性能混合架构Alder Lake、针对基础设施的IPU、下一代至强可扩展处理器Sapphire Rapids、全新的GPU芯片Alchemist SoC和迄今为止最为复杂的Ponte Vecchio SoC等一系列重磅产品悉数登场。
2021Q2全球十大半导体厂商：三星重夺第一，联发科升至第九！
8月20日消息，近日IC Insights发布了对 2021年第二季度全球前10半导体厂商的销售额（包括IC和光电、传感器和分立器件）排名，三星再度超越英特尔重新夺得第一。
IHS：全球汽车芯片短缺现象恐延续至2022年第二季
8月20日消息，IHS Markit 分析师 Mark Fulthorpe、Phil Amsrud于8月19日发布报告指出，晶圆厂产能吃紧主要影响汽车 MCU（微控制器），芯片封装产能不足则影响所有半导体类型，包括传感器、电源芯片供应和分离式元件。
恒大回应“小米接盘恒大汽车65%股份”传闻：并未深入洽谈推进
2021年8月19日，人民银行、银保监会相关部门负责同志约谈恒大集团高管。
韩国扣押三菱重工等日企在韩资产！日本警告：后果严重！
2019 年日韩因二战赔偿问题开打贸易战，双方僵持不下至今，现在事件又有最新发展。据法界人士近日透露，韩国法院下令扣押日本三菱重工业（Mitsubishi Heavy Industries）韩国资产，赔偿二战受害者家属。
总金额超8亿美元！科锐宣布与意法半导体扩大现有6吋SiC晶圆供应协议
2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。
传国巨将对大中华区芯片电阻和标准型MLCC降价，下调幅度约10%
8月19日消息，据台湾地区中央社报道称，美系外资法人19日报告指出，国巨将在9月1日起调降大中华区经销商芯片电阻价格，平均调降幅度约10%左右。同时，推测国巨将在未来1至2个月内，可能调降大中华区经销商标准型积层陶瓷电容（MLCC）价格，下调幅度约10% 左右。
传国内三大封测厂将对急单报价上调20～30%
或许是受全球封测重镇马来西亚疫情持续恶化影响，据台湾媒体Digitimes援引业内人士的消息报道称，中国大陆排名前三的封测代工厂（OSAT）长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。
英特尔将关闭RealSense部门？官方回应来了
8月19日消息，据外媒CRN报导，英特尔将关闭RealSense部门，逐步减少投资3D相机和传感器，未来将专注芯片制造的核心业务。
量产交付了！RoboSense(速腾聚创)首批前装定点订单量产，交付北美车企
2021年8月19日，RoboSense(速腾聚创)宣布北美新能源车企定点项目的订单交付取得阶段性成果。第二代智能固态激光雷达RS-LiDAR-M1(以下简称“M1”)自今年6月份启动车规量产交付以来，目前已完成了十余批交付。这是全球范围内固态激光雷达的首次车规量产，激光雷达“量产元年”的标志。
高通恢复向华为供应5G芯片？nova9首发？可惜是个假消息
8月19日消息，昨日国内有不少自媒体发文称，高通已恢复供货华为，华为首款高通5G新机nova9将会在9月中旬发布，将搭载高通骁龙778G 5G芯片。这也就意味着高通目前已经获得了向华为恢复供货的权利，其中包括5G芯片。
传格芯将在德国扩建晶圆厂，以争夺百亿欧元补贴
8月19日消息，据外媒报导，Global Foundries（格芯）有意在德国德勒斯登（Dresden）建厂扩产，同时争取欧盟及德国官方的补助。业界人士指出，格芯已在德勒斯登拥有领先同行的产能，熟悉当地官方运作与环境，若格芯凭借在当地的相关经验进行扩厂，并申请官方补助，较其他厂商将具优势，或将引爆与台积电、英特尔争夺欧盟百亿欧元补贴的大战。
