十大半导体厂设备投资将增三成，台积电、英特尔、三星占七成
8月31日消息，因供需紧绷、加上各国政府祭出补助措施，提振全球掀起半导体投资潮、主要十大厂2021 年度设备投资额将年增三成，台积电、英特尔、三星占整体比重将达七成。
思特威首次推出基于QCell技术和1微米像素单元的16MP图像传感器
2021年8月30日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），正式推出其首颗基于QCell技术的1600万像素消费类系列智能手机应用Cellphone Sensor （CS） Series图像传感器产品——SC1600CS，该产品作为思特威成功量产的首颗1.0μm像素尺寸CIS，力求为智能手机前置摄像头提供高品质的成像性能。
上半年净利仅3.1亿元，千亿牛股北方华创跌停！
2021年8月30日晚间，国产半导体设备厂商北方华创发布了2021年上半年业绩报告。报告显示，2021年上半年，北方华创实现营收36.08亿元，同比增长65.74%；实现归属于上市公司股东的净利润3.10亿元，同比增长68.59%。截至2021年6月30日，公司总资产218.25亿元，同比增 长24.59%，归属于上市公司股东的净资产71.12亿元，同比增长4.89%。
英特尔携手Wind River开发面向FlexRAN的领先5G vRAN解决方案
8月30日消息，近日Wind River宣布开发集成英特尔FlexRAN参考软件的5G vRAN解决方案，帮助运营商应对集成和复杂性等方面的重大挑战。
充电5分钟续航200km！广汽埃安发布超充技术
8月30日，广汽埃安正式发布了超倍速电池技术并展示了其A480超级充电桩。
华为Mate 40E拆解：国产元器件占比提升至56%
近日，日本东京的Formal Hout Techno Solutions参与拆解了一部华为Mate 40E，通过分析发现，这款手机中的元器件有高达56%比例的来自于中国本土供应商，比上代Mate 30的30%的比例高出了近一倍。
芯和半导体携手新思科技推出全球首款“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
2021年8月26日，在新思科技举办的“联合创新数字未来”研讨会上，国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
激光雷达的硬件研究
2017年，随着奥迪A8首次在量产车型上搭载来自法雷奥的激光雷达，激光雷达就被视为实现几何算法必备的传感器。进入2021年以来，从各家新车型的发布来看，激光雷达也开始在旗舰车型上实现量产。本文针对量产的激光雷达结构进行阐述，限于篇幅仅介绍硬件。
NVIDIA收购Arm再遭反对，若失败将支付软银13亿美元“分手费”
8月30日消息，据外媒最新报道，知情人士称，全球知名的电动汽车领军企业特斯拉已经明确表达了对英伟达（NVIDIA）收购Arm的担忧。同时，美国第一大电商巨头亚马逊、全球第一大手机制造商三星，也对该交易持反对意见。
半导体成熟制程产能塞爆，七大电子元件缺料
8月30日消息，半导体晶圆成熟制程产能塞爆，整体观察，微控制器（MCU）、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时序控制器、传感器元件，加上被动元件七大元件缺料，半导体原材料和关键零组件缺货也产生长短料问题。
晶圆代工厂祭出“保价保量”合约，IC设计厂面临两难选择
8月30日消息，近日业内传出消息称，上游部分晶圆代工厂开始要求IC设计客户签订“保价保量”合约，合约期限平均两年、长则三年，这让IC设计厂商面临两难。其中，驱动IC、微控制器、消费性IC等三类主要以成熟制程生产的IC设计厂商压力最大，一方面忧心若现在不签约，无法取得足够产能搭上现阶段芯片市场需求热潮；另一方面则担心一旦签约，未来市场供不应求局面出现反转，将面临庞大的高价库存压力。
苹果iPhone 13或将支持低轨道卫星通讯，合作商包括中国电信等
8月30日消息，据国外媒体报道，天风证券分析师郭明錤在一份投资者报告中表示，即将上市的苹果iPhone 13的硬件规格将支持近地轨道卫星通信功能，用户可以在没有4G或5G覆盖的地区打电话和发送信息。
