摘要:8月30日消息,近日业内传出消息称,上游部分晶圆代工厂开始要求IC设计客户签订“保价保量”合约,合约期限平均两年、长则三年,这让IC设计厂商面临两难。其中,驱动IC、微控制器、消费性IC等三类主要以成熟制程生产的IC设计厂商压力最大,一方面忧心若现在不签约,无法取得足够产能搭上现阶段芯片市场需求热潮;另一方面则担心一旦签约,未来市场供不应求局面出现反转,将面临庞大的高价库存压力。

晶圆代工厂祭出“保价保量”合约,IC设计厂面临两难选择-芯智讯

8月30日消息,近日业内传出消息称,上游部分晶圆代工厂,比如联电世界先进力积电等开始要求IC设计客户签订“保价保量”合约,合约期限平均两年、长则三年,这让IC设计厂商面临两难。其中,驱动IC、微控制器、消费性IC等三类主要以成熟制程生产的IC设计厂商压力最大,一方面忧心若现在不签约,无法取得足够产能搭上现阶段芯片市场需求热潮;另一方面则担心一旦签约,未来市场供不应求局面出现反转,将面临庞大的高价库存压力。

据台湾媒体报道,近期驱动IC业者已开始面临面板报价高点反转,面板厂不再照单全收驱动IC厂因晶圆代工报价上扬而调升芯片报价的状况,外资更出现“驱动IC报价本季到顶、第4季冻涨”的看法,也让相关厂商是否能再承受“保价保量”合约的风险备受关注。

IC设计业者本季展望已陆续释出“量增、价涨有限”的信息,如台湾驱动IC龙头联咏预估本季营收有望达378亿至388 亿元新台币,季增一成以上并创新高,但毛利率预计在48%至51%,以中位数49.5%推算,将低于第2季历史高峰50.33%,凸显成本完全转嫁已有一定难度。龙头毛利率增长乏力,其他如天钰、敦泰、矽创等规模相对小的厂商更是有压力。

微控制器(MCU)方面,由于持续的缺货,台湾MCU大厂盛群第2季毛利率冲上50.2%,市场惊艳,虽公司已在8月再度涨价,并看好本季业绩将优于上季,但也坦言受晶圆代工与封测报价上扬影响,毛利率仅能维持与上季相当水准,反映转嫁成本空间同步到顶的状况。另外,消费性IC是对市场波动敏感度更大,相关业者包括凌阳、伟诠电等,也是需要留意。

IC设计业者透露,“保价保量”合约必须保证价格与下单数量,价格是这波调涨过后的报价,在数量方面,即使2023年市况反转,届时还是得照合约下足订单量。虽然签了就能确保当下产能无虞,但后续市场若反转,究竟“晶片缺货涨价的好日子长,还是市况反转后跌价的日子长”,仍是未知数。

IC设计业界人士透露,目前若与晶圆代工厂签订“保价保量”合约,价格会比市价更高,因为是保证产能供给量,所以晶圆代工厂会锁定到一定价格之上才愿意签此约。如果不签,但其他使用同样制程的对手有签订,就怕晶圆代工厂调度产能时,自家额度会被排挤与牺牲。

编辑:芯智讯-林子    来源:经济日报