美企发起337调查申请,联想、步步高、一加等涉及其中

美国企业起诉多家中国公司专利侵权,步步高系全躺枪!
据中国贸易救济信息网报道,9月27日,美国Bell Northern Research, LLC 根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会提出申请,要求对美出口、在美进口及销售的特定具有无线通讯功能的电子设备及其组件侵犯了其专利权。中国企业联想、步步高、一加涉及其中。

2022年全球半导体市场将破6000亿美元,芯片缺货已成产业新常态

9月28日消息,台湾资策会产业情报研究所(MIC)于今日起举办“34th MIC FORUM Fall 突破”线上研讨会。针对半导体产业发展,MIC 指出,2021 年全球半导体市场规模将达 5509 亿美元,同比增长 25.1%。同时,预测 2022 年,全球半导体市场规模将达 6,065 亿美元,同比将增长10.1%。其中,新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求,不过在制造、封测产能满载之下,预期芯片市场供需失衡要到 2022 年才有机会缓解,未来仍需观察数据中心、边缘计算与汽车电子等应用市场需求的增长幅度。

恩智浦Trimension超宽带技术助力小米MIX4,提供全新“一指连”智能家居解决方案

中国上海——2021年9月27日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)今日宣布,其 Trimension 超宽带(UWB)解决方案被小米最新的旗舰手机小米MIX4采用,支持其全新的“一指连”功能。UWB 可使小米智能手机快速、准确地连接到小米智能家居生态系统中的Xiaomi Sound智能音箱以及电视等设备,进一步提升智能家居的便利性,并为扩展物联网用例打开了大门。

国内首个商业化卫星工厂首星下线

吉利官宣!全国首个商业化卫星工厂首星下线
日前,吉利科技集团旗下台州星空智联卫星工厂首台套产品正式下线,这标志着吉利科技商业航天业务形成涵盖卫星设计研发、制造、测控、运维服务的全产业链,也标志着吉利商业卫星步入批量化生产阶段。

高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况

随著 5G、IoT 与 AI 智慧时代持续引领终端应用,驱使 HPC 芯片逐步成为高阶产业于资料中心、深度学习与挖矿需求等领域训练与推论的重要发展关键。为求实现相关需求,高阶 2.5D / 3D IC 封装技术已是其中最佳解方,然而近年由于产品功能性和记忆体需求大增,间接影响相关封测技术发展,各主流大厂纷纷看到芯片与芯片间、逻辑芯片与存储芯片间信号沟通的重要性,对此提出相应的高阶 HPC 芯片封装主架构外,也尝试进一步运用小芯片 Chiplet 方式同步解决芯片间堆叠疑虑,期望改善信号传输效率和运算表现。