
9月28日消息,虽然市场对于终端市场需求转弱有疑虑,但半导体晶圆制造产能明年供不应求已是板上钉钉,随着各家晶圆厂新增产能陆续开出,芯片制造所需的硅晶圆(半导体硅片)仍将持续缺货到2023年。

据中国贸易救济信息网报道,9月27日,美国Bell Northern Research, LLC 根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会提出申请,要求对美出口、在美进口及销售的特定具有无线通讯功能的电子设备及其组件侵犯了其专利权。中国企业联想、步步高、一加涉及其中。

9月28日消息,台湾资策会产业情报研究所(MIC)于今日起举办“34th MIC FORUM Fall 突破”线上研讨会。针对半导体产业发展,MIC 指出,2021 年全球半导体市场规模将达 5509 亿美元,同比增长 25.1%。同时,预测 2022 年,全球半导体市场规模将达 6,065 亿美元,同比将增长10.1%。其中,新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求,不过在制造、封测产能满载之下,预期芯片市场供需失衡要到 2022 年才有机会缓解,未来仍需观察数据中心、边缘计算与汽车电子等应用市场需求的增长幅度。

据长江云(湖北网络广播电视台)官网消息,9月28日,由吉利汽车创始人李书福创办的湖北星纪时代科技有限公司(以下简称“星纪时代”)与武汉经济技术开发区签署战略合作协议,正式宣布进军手机领域。

时隔数年,乐视手机回来了。在昨天举行的媒体沟通会上,乐视正式宣布了乐视手机回归后的首款产品——乐视手机S1。主打网约车司机,外卖小哥等人群。

中国上海——2021年9月27日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)今日宣布,其 Trimension 超宽带(UWB)解决方案被小米最新的旗舰手机小米MIX4采用,支持其全新的“一指连”功能。UWB 可使小米智能手机快速、准确地连接到小米智能家居生态系统中的Xiaomi Sound智能音箱以及电视等设备,进一步提升智能家居的便利性,并为扩展物联网用例打开了大门。

日前,吉利科技集团旗下台州星空智联卫星工厂首台套产品正式下线,这标志着吉利科技商业航天业务形成涵盖卫星设计研发、制造、测控、运维服务的全产业链,也标志着吉利商业卫星步入批量化生产阶段。

在日前的2021中国国际信息通信展览会开幕式论坛,华为无线产品线总裁杨超斌以“不断创新,持续演进构筑数字新时代基座”为题发表主题演讲,并发布新一代Massive MIMO创新产品MetaAAU。

9月28日消息,近日业内传出消息称,手机芯片大厂联发科正与处理器大厂超微(AMD)洽谈成立合资公司,携手整合双方资源以强化芯片产品布局。不过,联发科昨(27)日对此予以否认,强调该传闻是错误信息。
曾把进价不到10元的汽车芯片卖到400元的锲特电子,国家市场监督管理总局对其哄抬汽车芯片价格行为的行政处罚决定书出来了。

随著 5G、IoT 与 AI 智慧时代持续引领终端应用,驱使 HPC 芯片逐步成为高阶产业于资料中心、深度学习与挖矿需求等领域训练与推论的重要发展关键。为求实现相关需求,高阶 2.5D / 3D IC 封装技术已是其中最佳解方,然而近年由于产品功能性和记忆体需求大增,间接影响相关封测技术发展,各主流大厂纷纷看到芯片与芯片间、逻辑芯片与存储芯片间信号沟通的重要性,对此提出相应的高阶 HPC 芯片封装主架构外,也尝试进一步运用小芯片 Chiplet 方式同步解决芯片间堆叠疑虑,期望改善信号传输效率和运算表现。

日前韩国三星研究团队和美国哈佛大学共同发表论文,提出新方法,准备借助存储芯片通过反向工程复制人类大脑。