瑞萨电子计划在2023年前将车用MCU产能提高50%

9月30日消息,日本车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas)于昨日公布一项计划,希望到2023年将高端微控制器(MCU)供应能力提高50%以上。这相当于增加4万片晶圆/月的产能。此外,瑞萨电子还希望藉由扩大内部设施,将低端MCU 产能提高约70%,增加3万片晶圆/月。

突破能量守恒定律,研发出自循环发电机组?南宁隆生达发电力科技负责人回应:能1度电发10度电

宣称无限发电企业负责人回应质疑:坚称能1度电发10度电 全球首创
近日,国内“能耗双控”导致各地限电,引发热议。然而就在这风口浪尖上,有媒体发现,南宁隆生达发电力科技公司通过官网宣称,其突破了能量守恒定律,研发出自循环发电机组,并已获得国家专利。该消息被曝光后,立刻引发了外界的极大关注与质疑。中国物理学会科普专家吴宝俊就表示,该产品设计理念违背电荷守恒定律。

荣耀重回巅峰!晋升中国第三大智能手机品牌:8月份增速第一

坚定1 8 N全场景战略不动摇 荣耀智慧生活品牌全力向高端发起冲击
2021年以来,荣耀重新与众多芯片供应商恢复了合作,并发布了多款全新产品,仅用了不到一年的时间,就成功重返国内智能手机市场前三。根据Counterpoint Research的月度市场数据显示,荣耀在今年8月实现反超,成为中国第三大智能手机品牌。同时,荣耀8月份在中国的销售额增长了18%,一举成为中国增长最快的品牌之一。

地平线与大陆集团合资公司落户上海,加速汽车智能化技术商业落地

2021年9月29日,地平线与科技公司大陆集团正式签订合资合同,双方将共同成立一家合资公司,专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。合资公司将由大陆集团控股,员工规模预计近200人。在活动现场,合资公司还与上海嘉定工业区政府签署了投资协议,将落户上海嘉定区。

100nm提升至50nm!中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破

100nm提升至50nm!中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破
9月29日消息,中国长城今天通过公众号宣布,在晶圆切割技术方面取得重大突破。其旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司,仅用了一年时间,便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代,分辨率由100nm提升至50nm,达到行业内最高精度,实现了晶圆背切加工的功能。与此同时,持续优化工艺,在原有切割硅材料的技术基础上,实现了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等材料的技术突破,对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

总投资35亿!创维武汉Mini LED显示科技产业园项目开工

9月29日,创维集团武汉Mini LED显示科技产业园项目(下称“创维武汉项目”)在武汉临空港经开区(东西湖区)开工建设。建成后,这里将形成年产超过240万台、年产值超100亿元的Mini LED电视大型智能化制造基地,同时也是创维Mini LED芯片、背光模组全国总部。

2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿

9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,新思科技携手芯片开发者及行业领袖,围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域,共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践,并解密新思科技最新技术和产品,共揽数字“芯”光。