
10月1日消息,广达电脑今日发布公告,宣布参与认购以色列扩展现实(AR)公司Lumus 特别股,以每股63美元购入31.74万股,投资金额达到2000万美元。
9月30日,乐视手机回归的首款新品——乐视手机S1今日正式开售,基于展锐处理器,提供8GB+256GB版本,售价1599元,购机还可赠送Ears Pro无线蓝牙耳机一副。

9月30日消息,日本车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas)于昨日公布一项计划,希望到2023年将高端微控制器(MCU)供应能力提高50%以上。这相当于增加4万片晶圆/月的产能。此外,瑞萨电子还希望藉由扩大内部设施,将低端MCU 产能提高约70%,增加3万片晶圆/月。

近日,国内“能耗双控”导致各地限电,引发热议。然而就在这风口浪尖上,有媒体发现,南宁隆生达发电力科技公司通过官网宣称,其突破了能量守恒定律,研发出自循环发电机组,并已获得国家专利。该消息被曝光后,立刻引发了外界的极大关注与质疑。中国物理学会科普专家吴宝俊就表示,该产品设计理念违背电荷守恒定律。

2021年以来,荣耀重新与众多芯片供应商恢复了合作,并发布了多款全新产品,仅用了不到一年的时间,就成功重返国内智能手机市场前三。根据Counterpoint Research的月度市场数据显示,荣耀在今年8月实现反超,成为中国第三大智能手机品牌。同时,荣耀8月份在中国的销售额增长了18%,一举成为中国增长最快的品牌之一。
2021年9月29日,地平线与科技公司大陆集团正式签订合资合同,双方将共同成立一家合资公司,专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。合资公司将由大陆集团控股,员工规模预计近200人。在活动现场,合资公司还与上海嘉定工业区政府签署了投资协议,将落户上海嘉定区。

9月29日消息,中国长城今天通过公众号宣布,在晶圆切割技术方面取得重大突破。其旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司,仅用了一年时间,便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代,分辨率由100nm提升至50nm,达到行业内最高精度,实现了晶圆背切加工的功能。与此同时,持续优化工艺,在原有切割硅材料的技术基础上,实现了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等材料的技术突破,对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

9月29日消息,由于目前晶圆制造产能仍持续紧缺,再加近期上游原材料(比如硅晶圆涨价)、晶圆代工服务(台积电已涨价10-20%)及物流成本的持续上涨,推动了不少芯片厂商开启了新一轮的涨价潮。

9月29日,创维集团武汉Mini LED显示科技产业园项目(下称“创维武汉项目”)在武汉临空港经开区(东西湖区)开工建设。建成后,这里将形成年产超过240万台、年产值超100亿元的Mini LED电视大型智能化制造基地,同时也是创维Mini LED芯片、背光模组全国总部。
9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,新思科技携手芯片开发者及行业领袖,围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域,共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践,并解密新思科技最新技术和产品,共揽数字“芯”光。

9月29日消息,随着全球对于芯片需求的快速提升,芯片制造厂商也在纷纷扩大产能,这对于半导体设备厂商来说是一大利好。全球光刻机龙头厂商艾司摩尔(ASML)今天在线上会议当中宣布调高长期业绩展望。

9月29日,据日经亚洲评论报道,近日欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)开始访问日韩两国,为今年9月中旬欧盟推出“欧洲芯片法案”寻求国际合作关系。