摘要:9月30日消息,日本车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas)于昨日公布一项计划,希望到2023年将高端微控制器(MCU)供应能力提高50%以上。这相当于增加4万片晶圆/月的产能。此外,瑞萨电子还希望藉由扩大内部设施,将低端MCU 产能提高约70%,增加3万片晶圆/月。

瑞萨电子计划在2023年前将车用MCU产能提高50%-芯智讯

9月30日消息,日本车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas)于昨日公布一项计划,希望到2023年将高端微控制器(主要是车用MCU)供应能力提高50%以上。这相当于增加4万片晶圆/月的产能。此外,瑞萨电子还希望藉由扩大内部设施,将低端MCU 产能提高约70%,增加3万片晶圆/月。

MCU 广泛用于汽车、工业控制、家用电器及其他消费电子产品当中。自去年四季度以来,MCU市场就已经出现了缺货的问题,特别是的车用MCU缺货更为严重。作为全球车用MCU的主要供应商之一,今年年初,瑞萨电子位于日本茨城县的那珂厂发生火灾,使得瑞萨电子自6 月底以来,未完成的汽车芯片订单增加约30%。

瑞萨电子资深副总裁暨汽车解决方案事业部总经理Takeshi Kataoka 表示,公司一直在增加供应,但随着弥补损失的生产时间,需求一直很强劲。

瑞萨电子表示,将在2021 年投入超过800 亿日元的资本投资,部分资金将用于维修在3 月份被大火烧毁的那珂厂,并努力使设施更弹性。同时,为了进一步提升产能,瑞萨电子还计划在2022 年增加600亿日元的资本支出。

编辑:芯智讯-林子