雷神公司宣布升级氮化镓器件制程，将广泛应用于爱国者导弹系统中
11月19日消息，美国雷神公司旗下的雷神导弹防御公司（Raytheon Missiles & Defense） 宣布，已进一步升级用来生产军规级氮化镓器件的半导体制程。相较于前几代产品，雷神根据《国防生产法》 第三章合约生产的氮化镓器件，以更低的成本带来更高的效能。
比亚迪王传福：电动车对半导体的需求较传统车增加5-10倍
11月19日，据《科创板日报》消息，比亚迪集团董事长兼总裁王传福表示，电动车对半导体的需求较传统燃油车增加5-10倍。
13位演讲嘉宾干货集锦！集邦咨询2022存储产业趋势峰会圆满结束！
2021年11月18日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的"MTS2022存储产业趋势峰会"在深圳盛大举行。
联发科与AMD合作设计基于Filogic 330P芯片的WiFi 6E模组
11月19日消息，联发科与AMD今天宣布，将合作共同设计WiFi6E模组，AMD RZ600系列WiFi 6E模组将采用联发科的Filogic 330P芯片组。
市值大涨719亿美元！传苹果汽车项目已完成自动驾驶芯片设计
美国当地时间11月19日，有财经媒体援引消息人士的话报道称，苹果汽车项目“TITAN”已经达成一个关键里程碑，第一代自动驾驶芯片已经完成主要工作，预计很快将投入路测。
盛美上海科创板上市首日大涨52.65%，市值达562.54亿元！
11月18日， 盛美半导体（盛美上海）在上海证券交易所科创板正式上市交易，发行价格85元/股，发行市盈率为398.67倍。上市首日股价大幅高开，盘中股价一度达到141元/股，截至收盘股价上涨52.65%，报收于129.75元/股，市值达562.54亿元。
总投资300亿美元！德州仪器宣布建设4座12吋晶圆厂
11月18日消息，模拟芯片龙头德州仪器（TI）今天宣布，将于2022 年在美国德州Sherman启动新的12吋半导体晶圆制造基地兴建工程。
Semtech发布智能传感器平台PerSe™，增强消费类智能设备的连接性能及安全性
2021年11月18日，全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）近日宣布推出针对消费类智能设备市场的PerSe™系列传感器。PerSe产品组合由PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control三个核心产品系列组成，通过智能和自动感应人体的存在，为智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备带来突破性的用户体验。
传AMD将成为三星3nm工艺首家客户
11月18日消息，据外媒《wccftech》报导，近两年一直将处理器交由台积电代工的AMD，有可能将成为三星3nm制程首位客户。
美国政府出手阻挠，SK海力士无锡厂引入EUV光刻机受阻！
11月18日消息，继此前彭博社爆出英特尔成都厂扩产计划因美国政府反对而取消之后，韩国存储大厂SK海力士位于中国无锡的存储厂升级计划也遭到了美国政府的阻挠。
四大能量收集技术助力突破物联网设备供电困境
长期以来，物联网所形成的巨大市场和数以十亿计的庞大设备数量已经逐渐为人们所熟知。同时，可移动的物联网设备正在变得越来越多，有线电源也并非长久之计。随着物联网市场的持续蓬勃增长，设备的供能方式、电池问题正在成为新的挑战。
总投资40亿元，浙江丽水中欣晶圆外延项目正式开工
2021年11月17日上午10点28分，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。丽水市人大常委会主任李锋，丽水市政府常务副市长杜兴林，丽水经济技术开发区党工委书记、管委会主任刘志伟，日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec（中国）集团董事局主席兼总裁、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司董事长贺贤汉等出席仪式。
