11月25日下午,国内3D视觉技术厂商银牛微电子(无锡)有限责任公司(以下简称“银牛微电子”)召开线上发布会,介绍了自研的第二代深度感知芯片NU4000,同时推出了基于NU4000芯片的3D机器视觉模组——银牛C158。

11月26日消息,有媒体从上海企事业单位环境信息公开平台获悉,特斯拉对上海超级工厂(一期)第二阶段的产线优化项目进行环评公示。

11月26日消息,据台湾《电子时报》援引业内人士称,台积电已将2.5D封装技术CoWoS (Chip On Wafer On Substrate)封装业务的部分流程外包给日月光(ASE)、矽品、安靠(Amkor)等 OSATs,尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片,台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程,而将oS(On Substrate,简称oS)流程外包给OSATs,类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。

11月26日消息,高通此前已宣布将于12月1日举行骁龙技术峰会,届时将发布新一代骁龙移动平台。根据此前信息显示,高通新一代旗舰移动平台将采用全新的骁龙8 Gen1来命名。近日,数码博主@数码闲聊站 晒出了首个据称是骁龙8 Gen1的安兔兔跑分。

11月26日消息,面板大厂友达董事长彭双浪昨日表示,在双11以及欧美圣诞旺季拉货带动下,电视面板跌价已明显趋缓,不但库存加速去化,品牌客户也开始回补,尽管目前市场对明年面板产业的看法较分歧,但可以确定的是电视面板价格已落底,之后就会谷底反弹,对后市持乐观态度。

11月26日消息,联电和美光今日宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出的诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密的和解金,双方将共创商业合作机会。

11月25日消息,IBM中国近日发布一段题为《YYDS!IBM发布全球首个2nm芯片》的视频,对于IBM的2nm芯片进行了介绍。

当地时间11月24日,美国商务部将国科微、国盾量子、新华三半导体等12家涉及半导体、量子计算及其他相关领域的中国公司列入了“实体清单”。11月25日晚间,国科微、国盾量子、新华三半导体均作出了回应。
11月25日晚上,OPPO在线上举行新品发布会,正式发布了Reno7系列,其包含了三款机型分别是Reno7、Reno7 Pro和Reno7 SE,售价2399元起。

11月25日消息,国产芯片初创公司摩尔线程宣布首颗国产全功能GPU芯片如期研制成功,同时完成了A轮20亿元融资。
11月25日下午,中兴举办新品发布会,正式发布中兴Axon 30 Ultra航天版以及中兴远航20 Pro两款智能手机新品。此外,中兴终端事业部中国区产品副总经理钱鹏还介绍了中兴路由类的终端的发展情况。

11月25日下午,全球首款18GB内存+1TB存储容量的智能手机——中兴Axon 30 Ultra航天版正式发布,这也是目前全球内存和存储容量最大的旗舰手机,售价6998元。