摘要:11月26日消息,联电和美光今日宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出的诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密的和解金,双方将共创商业合作机会。

结束与晋华合作之后,联电与美光达成全球和解协议-芯智讯

11月26日消息,联电美光今日宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出的诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密的和解金,双方将共创商业合作机会。

联电与美光的诉讼案源自于2016 年5 月,联电与福建晋华签署了合作协议。依据该协议,联电与晋华共同开发两代动态随机存取记忆体(DRAM) 制程。协议中所开发的DRAM 制程并非最新技术,而是与2012 年已用于量产技术相似的旧技术。

然而,有3 位参与DRAM 合作案的台湾美光前员工,却违反与联电签订的雇佣合约与声明书,携带前公司信息进入联电并于工作中参考,又将机密资料转移给晋华,美光因此在台湾起诉联电,同年又在美国对联电、晋华提起诉讼,随后美国司法部开始调查。

去年10 月28 日,联电对窃取美光商业机密一案认罪,遭美国司法部处以6,000 万美元罚金。

联电当时指出,在与美国司法部的和解协议中,美国司法部同意撤销对联电原来包括共谋实施经济间谍活动、共谋窃取多项美光营业秘密和专利有关等指控。联电承认侵害一项营业秘密,同意支付美国政府6,000 万美元的罚金,并在3 年自主管理的缓刑期间内与美国司法部合作。

在今天的声明中,美光科技表示,其为创新记忆体和储存空间解决方案的业界领导者,拥有超过40 年技术引领与创新经验及总数超过47,000 件的全球专利,积极大幅投资于先进研发及制造。该公司持续推动对于数据经济至关重要的各项创新,对于智慧财产权的保护则是公司保持竞争力的重要基石。

联电为半导体晶圆专工业的全球领导者之一,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用提供高品质的晶圆制造服务。现在共有12 座晶圆厂,月产能总计约80万片8吋约当晶圆。在各领域提供具有竞争力之产品及服务之际,将持续落实并优化有关营业秘密之保护与防免的政策与措施。

编辑:芯智讯-林子