联发科推出天玑1050移动平台，支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络
2022年5月23日 ，MediaTek发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台 —— 天玑 1050，为5G智能手机提供先进的网络连接技术、出色的显示和游戏性能，以及更长的电池续航。天玑1050支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络，可充分发挥频段优势，提供高速率且广覆盖的5G连接，为用户带来更完整的高品质5G体验。
高通独霸高端安卓手机市场，份额升至71%！联发科今年有望拿下8%！
5月23日消息，根据市场研究机构Counterpoint 最新公布的全球安卓智能手机芯片销售数据显示，在2022年一季度高通和联发科的手机芯片销售额均保持了增长。
摩尔定律将继续推进，2036年可实现0.2nm工艺？
近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(比利时微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。
A股122家半导体公司哪家订单强？Q1合同预付款显示：设备制造类居前
5月23日消息，由于国际局部争端突起、国内外疫情反复、供应链稳定性以及供需矛盾变化，2022年以来半导体市场产品价格、生产交付以及供应保障等各环节均受到了不同程度的影响。且从披露的财报数据来看，部分公司的生产经营状况已在悄然改变。
三星3nm晶圆全球首秀，将抢先台积电量产
5月23日消息，三星曾在去年10月的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，宣布将于2022年上半年领先台积电量产3nm制程。近日，在美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂之时，三星首次公开展示了其3nm工艺制造的12英寸晶圆。按计划，三星将在今年Q2季度量产，比台积电还要早一些。
韦尔股份拟40亿元增持北京君正，累计将拿下10.38%股份成其第二大股东
5月22日晚间，韦尔股份发布公告称，公司全资企业拟以不超40亿元增持北京君正股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000万股，不超总股本的10.38%。公告称，本次交易的资金来源为约40%的自有资金以及约60%的银行贷款及法律法规允许的其他融资方式筹集的资金，不涉及使用募集资金。
50至65吋面板价格跌破成本，6月面板厂商亏损压力大
5月21日消息，市场研究机构TrendForce（集邦科技）研究副总经理范博毓表示，目前65、55、50 吋电视面应都跌破现金成本，到6月可能各尺寸面板都跌破现金成本，代表面板厂将出现亏损压力。
高通携手歌尔和视涯推出骁龙无线AR智能眼镜参考设计
5月20日晚间19:00，高通在“2022骁龙之夜”活动中正式发布了新一代的骁龙8＋ Gen1和骁龙7，同时还发布了搭载骁龙XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计。据悉，该AR参考设计硬件由歌尔股份开发，相比上一代的有线参考设计外形缩小了40%，提升了佩戴舒适性。
台积电4nm加持！全新骁龙8+性能提升10%，功耗降低30%！还有全新骁龙7 Gen1
5月20日晚间19:00，高通在“2022骁龙之夜”活动中正式发布了新一代的骁龙8 Gen1的升级版产品，只不过名字并不是之前大家所想的“骁龙8 Gen1+”，而是“骁龙8＋ Gen1”芯片。同时高通还发布了第一代的骁龙7芯片。这两款芯片预计今年第三季商用。
汇顶科技多元产品矩阵成型，未来增长可期！
5月19日，汇顶科技在深圳召开了主题为“智感万物·联接未来”的2022年度创新技术研讨会。经过数年的战略布局和持续高研发投入，汇顶科技开始摆脱过去过度依赖于指纹识别业务的局面，多元化产品矩阵也已成型，全面覆盖了传感、交互、连接、音频及安全领域。
美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂，欲携手韩国强化半导体合作
5月21日消息，美国总统拜登搭乘“空军一号”出访东北亚，并于5月20日下午抵达韩国，在与韩国新任总统尹锡悦、三星电子副会长李在镕等人会晤之后，共同前往首尔以南约70 公里处的三星平泽晶圆厂参观，而三星及其美系设备供应商也借此向拜登展示了晶圆厂内的半导体产线及下一代3nm技术。
国创半导体获鸿海与国巨增资，参与富鼎先进私募成最大股东
5月20日消息，鸿海与国巨今日共同宣布，参与合资公司国创半导体 31 亿元的增资计划，鸿海将持有国创增资后 51% 股权，国巨及其关联企业则持有 49% 股权，而国创半导体同步宣布以 28.868 亿元新台币参与功率元件厂“富鼎先进”的私募，取得 3500万股，最终持有富鼎先进的 30.08% 股份，成为最大股东。
