投资3000亿新台币！南亚科技新建12吋DRAM厂正式开工
6月23日消息，南亚科技今日在台湾新北市泰山南林科技园区举行新12吋厂动土典礼。
OPPO在CVPR2022取得佳绩：7篇论文入选、8项挑战赛获奖
2022年6月23日，深圳——年度计算机视觉顶级会议CVPR（Conference on Computer Vision and Pattern Recognition国际计算机视觉与模式识别会议）在新奥尔良落下帷幕。今年，OPPO有七篇论文成功入选，跻身一流科技厂商之列。同时在广受关注的挑战赛上，OPPO也取得了三项第一、一项第二、四项第三的良好成绩。
进口设备初检阳性！美迪凯子公司实施紧急封闭
6月23日早间，国产光学半导体厂商美迪凯发布重大事项公告，其全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司(下简称“浙江美迪凯”)于2022年6月23日因德国进口设备初检阳性，即时公司对厂区实施紧急封闭(只进不出)措施，并将对进口设备进行封控并复检。
华为上诉失败，或将被禁止在瑞士销售5G设备
6月22日消息，2021年6月瑞典下级法院裁决，继续维持上一年度禁止华为在瑞典销售 5G 设备的禁令。随后华为在2021年10月继续上诉到了瑞典上诉法院，北京时间2022年6月22日，瑞典上诉法院维持了这一裁决。
半导体光掩模龙头无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资，兴橙资本领投
6月24日消息，近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资，由兴橙资本、宝鼎投资领投，联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。
总投资11亿元！深天马拟投一条全制程Micro-LED试验线
6月22日晚间，深天马（天马微电子股份有限公司）发布公告称，公司拟与公司联营公司厦门天马显示科技有限公司（以下简称“天马显示科技”）、厦 门国贸产业有限公司（以下简称“国贸产业”）、厦门火炬高新区招商服务中心有限公司（以下简称“火炬招商”）、厦门市翔安投资集团有限公司（以下简称 “翔投集团”）在厦门投资成立合资项目公司，建设一条从巨量转移到显示模组的全制程Micro-LED试验线。
半导体设备交期延长至18~30个月，2023年晶圆代工产能增长率降至8%
6月22日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月，预计将对台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂的扩产计划带来冲击，使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。
抢先台积电？传三星将于下周宣布量产3nm工艺
6月22日消息，据韩国媒体报道称，三星电子有望于下周宣布 3nm 制程工艺的量产事宜。如果消息属实的话，那么这将意味着三星成功抢在台积电之前量产了3nm工艺。
智强不息•蝶变焕新——2022挚物•AIoT产业领袖峰会圆满落幕
人们常用“破茧成蝶”来形容在蛰伏中向更好、更完美蜕变。如今，历经十数载的物联网产业也走到了“蝶变”的重要节点。
全球5G最新标准R17冻结，紫光展锐作出重要贡献
日前，国际标准组织3GPP宣布5G R17标准正式冻结，这标志着5G的第三个标准版本完成。
思特威推出车规级全高清CIS新品SC220AT，赋能高端车载传感器应用
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），重磅推出2.5MP车规级图像传感器新品——SC220AT。新品搭载思特威创新的SmartClarity®-2成像技术，以及升级的自研ISP算法，创新的SFCPixel®、PixGain HDR®专利技术、LFS技术，集片上ISP二合一、高感光度、高动态范围、优异的LED闪烁抑制四大性能优势于一身。
RISC-V International宣布2022年首批四项规格和扩展规范
6月21日，RISC-V International宣布了2022年的首批四项规格和扩展的批准——RISC-V高效跟踪（E-Trace）、RISC-V主管二进制接口（SBI）、RISC-V统一可扩展固件接口（UEFI）规格，以及RISC-V Zmmul纯乘法扩展。RISC-V在Embedded World上宣布了这些新规范的批准。据悉，RISC-V国际组织还将在6月23日之前在展览大厅举办一个会员公司创新馆。目前，RISC-V其中代表40多个扩展的16个规范得到了批准。
