据外媒报道，西门子数字工业软件公司（Siemens Digital Industries Software）宣布推出新的 Symphony ™ Pro 平台，以应对复杂的混合信号片上系统（SoC）的设计验证挑战。该下一代解决方案扩展了西门子久经考验的 Symphony 平台的强大混合信号验证功能，具有强大、全面和直观的可视化调试座舱，可支持全新 Accellera 标准化验证方法。此外，与传统解决方案相比，该新方案的生产率提高了 10 倍。
7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。
7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期也开始决定加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。
7月18日消息，近年来，RISC-V架构处理器市场发展迅速，目前搭载RISC-V架构的处理器全球出货已经突破100亿颗，这仅花费短短12年时间，表现快于半导体IP市场的霸主Arm（花了17年时间才达成）。据台湾媒体报道称，RISC-V 处理器IP供应商晶心科技目前手中握有HPC、AI及5G等客户开发案订单，后续相关产品量产后，晶心科技业绩将快速冲高。
7月18日消息，台湾地区科技部中部科学园区管理局今天上午发布新闻稿，宣布核准半导体封测大厂矽品精密在其所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。
7月18日消息，据美系外资发布的报告指出，其北美团队通过渠道访查发现，原先PC市场仅有消费型笔记本电脑需求疲弱，现在发现就连商用笔记本电脑也开始削减订单，调整今年PC出货量至年减11%。
7月18日消息，据韩国媒体TheElec 报导，三星曾要求京东方支付约1000亿韩元（约合人民币5.1亿元）的权利金费，如果他们想要宣传“提供液晶显示面板（LCD）给三星”。不过京东方拒绝付款，三星随后开始减少对京东方的采购量。
7月18日消息，近年来，在电动汽车大厂特斯拉（Tesla）的带动下，第三代半导体碳化硅（SiC）在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察，全球碳化硅产业由美、日、欧等少数具全产业链生产能力大厂主导，为降低成本，8 吋碳化硅晶圆和基板已成为兵家必争之地。
7月15日晚间，据中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组、吉林省纪委监委消息，国家开发银行国开发展基金管理部原副主任、国家芯片大基金管理公司原总裁路军涉嫌严重违纪违法，目前正接受中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组纪律审查和吉林省监委监察调查。
台积电7 月14 日举办2022 年第二季法人说明会，端出华丽财报数字，面对所有挑战，更是展现“信心爆棚”的积极斗志。但台积电却轻轻略过了其面临六大风险！
7月17日消息，据台湾媒体报道，IT大厂联强通过近年来大力推动的“营运服务平台（MSP）”，成功携手四大品牌与经销商，拿下了2022年58万台“生生有平板”采购专案的五成订单约27万台，并于6月下旬成功交付给全台湾22县市的1700所学校。
和手机一样，如今Wi-Fi俨然已经成为了大众的基本需求，每一年Wi-Fi芯片和终端产品都在呈爆发式增长，根据一份IDC数据显示，全球Wi-Fi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%。
