重点布局利基型DRAM市场,兆易创新推出首款DDR3L产品

重点布局利基市场,兆易创新推出首款DDR3L产品
兆易创新今日宣布,推出公司首款自研DDR3L产品——GDPxxxLM系列, 提供2Gb/4Gb不同容量选择,实现了从设计、流片,到封测、验证的全流程自主可控,在满足消费类市场强劲需求的同时,兼顾工业及汽车市场应用,可为国产自主供应生态圈的发展构建提供强有力的支撑。

昭和电工8英寸SiC外延晶圆开始样品出货

台积电等半导体材料供应商,昭和电工宣布全面涨价!
9月8日消息,日本半导体材料大厂昭和电工(Showa Denko KK)昨日宣布,其碳化硅(SiC)功率半导体的8英寸(200mm)SiC 外延晶圆(Epitaxial Wafer)已开始进行样品出货,成为日本首家送样8英寸SiC外延晶圆的厂商。

首发双向卫星通信!苹果iPhone14系列升级A16处理器/药丸屏/4800万像素主摄!国内供应链厂商有哪些?

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苹果此次发布的iPhone 14系列新品,砍掉了原有的mini机型,新增了Plus机型,依然保持了四款机型:iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max。其中,前两款机型保留了沿用多年的刘海屏设计,iPhone 14 Pro/Pro Max版则首次将“刘海屏”设计改为了全新的“药丸屏”设计,并且iPhone 14 Pro/Pro Max还用上了最新的A16仿生芯片,并且首次将沿用了多年的1200万像素主摄升级到了4800万像素主摄。 当然,iPhone 14系列还首次加入了此前传闻已久的支持卫星通信功能。

2022Q2全球前十大IC设计厂商:高通稳居第一,AMD营收同比增长70%升至第三,Synaptics重回前十

9月7日消息,根据TrendForce集邦咨询最新公布的统计报告显示,2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元,年增32%,成长的主因来自于数据中心、网通、物联网、高端产品组合等需求带动。其中,AMD得益于完成对于赛灵思并购后带来的协同效应,营收同比增长70%,成为了二季度营收增速最高的厂商,排名也提升到了第三名。

美国商务部长:获“芯片法案”补贴企业10年内禁止在华建先进制程晶圆厂

9月7日消息,当地时间9月6日,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在新闻发布会上再度重申,通过“芯片法案”(CHIPS Act)取得补贴资金的企业,未来10年内不能在中国大陆打造尖端或先进科技设施,只能在中国扩建服务当地市场的成熟制程晶圆厂。同时,通过芯片法案取得补贴资金的企业不能使用这笔钱去投资其他国家,也不能用在股票回购。