
兆易创新今日宣布,推出公司首款自研DDR3L产品——GDPxxxLM系列, 提供2Gb/4Gb不同容量选择,实现了从设计、流片,到封测、验证的全流程自主可控,在满足消费类市场强劲需求的同时,兼顾工业及汽车市场应用,可为国产自主供应生态圈的发展构建提供强有力的支撑。

为了更精准的满足IoT终端需求,豪威集团针对不同应用场景先后推出了型号为OV04C和OV02G的两款图像传感器。

9月8日消息,日本半导体材料大厂昭和电工(Showa Denko KK)昨日宣布,其碳化硅(SiC)功率半导体的8英寸(200mm)SiC 外延晶圆(Epitaxial Wafer)已开始进行样品出货,成为日本首家送样8英寸SiC外延晶圆的厂商。
9月8日消息,据彭博社、华尔街日报等外媒报导,韩国科技巨头三星电子半导体部门负责人庆桂显(Kyung Kye-hyun)昨日在新闻发布会上表示,今年下半年半导体市场不佳,截至目前为止,尚未看到明年市场可能明显复苏的迹象。

9月7日消息,据业内爆料信息显示,英特尔已下发最新通知:预计从 2022 年四季度开始针对所有产品计划执行涨价政策,幅度 10-20% 左右,将涉及英特尔主板芯片组产品。

北京时间9月8日凌晨1点,苹果秋季新品发布会在线上召开。AirPods Pro发布三年之后,苹果终于带来了第二代产品AirPods Pro 2。

北京时间9月8日凌晨1点,苹果秋季新品发布会在线上召开,除了发布了全新的iPhone 14系列手机,还带来了三款新的Apple watch,包括:Apple watch series 8、Apple Watch SE和Apple watch Ultra。

苹果此次发布的iPhone 14系列新品,砍掉了原有的mini机型,新增了Plus机型,依然保持了四款机型:iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max。其中,前两款机型保留了沿用多年的刘海屏设计,iPhone 14 Pro/Pro Max版则首次将“刘海屏”设计改为了全新的“药丸屏”设计,并且iPhone 14 Pro/Pro Max还用上了最新的A16仿生芯片,并且首次将沿用了多年的1200万像素主摄升级到了4800万像素主摄。 当然,iPhone 14系列还首次加入了此前传闻已久的支持卫星通信功能。

9月7日消息,根据TrendForce集邦咨询最新公布的统计报告显示,2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元,年增32%,成长的主因来自于数据中心、网通、物联网、高端产品组合等需求带动。其中,AMD得益于完成对于赛灵思并购后带来的协同效应,营收同比增长70%,成为了二季度营收增速最高的厂商,排名也提升到了第三名。

9月7日消息,当地时间9月6日,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在新闻发布会上再度重申,通过“芯片法案”(CHIPS Act)取得补贴资金的企业,未来10年内不能在中国大陆打造尖端或先进科技设施,只能在中国扩建服务当地市场的成熟制程晶圆厂。同时,通过芯片法案取得补贴资金的企业不能使用这笔钱去投资其他国家,也不能用在股票回购。

9月7日消息,近日外资摩根大通(小摩)最新报告指出,台积电面临联发科、AMD、高通、英伟达等四大先进制程客户砍单,计划关闭4台极紫外光(EUV)机台以减少产出,届时月产能将锐减1.5万片,明年获利恐衰退8%,是三年来首度面临获利下滑。

9月7日消息,据韩国媒体businesskorea报道,苹果公司已经将中国存储芯片厂商长江存储(YMTC)加入到了其将于9月7日发布的iPhone 14的NAND Flash闪存供应商名单中。