2023年第一季DRAM均价将继续下跌13~18%
1月9日消息，据TrendForce集邦咨询研究显示，由于消费需求疲弱，存储器卖方库存压力持续，仅三星（Samsung）在竞价策略下库存略降。为避免DRAM产品再大幅跌价，诸如美光（Micron）等多家供应商已开始积极减产，预估2023年第一季DRAM价格跌幅可因此收敛至13~18%，但仍不见下行周期的终点。其中，PC及Server DRAM跌幅仍是近两成左右；Mobile DRAM在获利空间最为压缩的现况下，是跌幅收敛较明显的品项。
戴尔积极降低对华供应链依赖，多家在华子公司已注销
1月9日消息，根据此前“经济日报”及“日经新闻”的报导，PC大厂戴尔(DELL) 计划在2024年，完全停用中国大陆制造的芯片，这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。另外，戴尔还预计在2025年底前，将50%的PC产能移出中国。
美国芯片法案效应显现：将带动3466亿美元投资，创造34708个职位！
1月9日消息，近日美国半导体产业协会（SIA）发布报告中指出，自2020 年5 月以来，美国各地已经宣布超过40 个新的半导体生态系统计划。据外媒《Evertiq》报导，美国芯片法案已经在全美引起了2000 亿美元的私人投资，遍布16州，可看出美国芯片法案效应已经开始显现。
传统淡季加订单量下滑，台积电2023年上半年营收恐将下滑
1月9日消息，针对即将在1月12日召开法说会，并且公布2022 年12 月及第四季营收状况的晶圆代工龙头台积电，根据外资的最新报告指出，因为全球的经济放缓和疫情大流行后的库存调整等因素，造成了台积电的订单减少，加上台积电当前正在花费大量资本来投资于产能扩张，以生产先进半导体的情况下，使得该公司当前正处于艰难的营运时期。
“台版芯片法案”正式通过：半导体大厂研发支出抵减25%，先进设备抵减5%
1月7日，中国台湾立法院正式通过了“台版芯片法案”，通过修订产业创新条例第10条之2及第72条条文，使得在台湾的半导体、5G、电动汽车等技术创新且居国际供应链关键地位公司，其研发费用的25%以及购置先进制程的全新机器等支出的5%，皆可抵减当年营所税。
2022年美国专利申请量排名：台积电/华为/京东方进入前十！IBM申请量大跌44%！
1月7日消息，根据 Harrity LLP 公布的美国“Patent 300”排名显示，在持续雄踞美国专利申请量龙头宝座29年之后，IBM在2022年的美国专利申请量排名当中首次跌至第二，中大陆厂商华为和京东方分别排名第七和第八。
三星2022年四季度利润大跌69%，或将被迫减产存储芯片
1月7日消息，近日韩国三星电子发布了2022年第四季度的业绩预告，预计该季营业利润为 4.3万亿韩元（约为 34 亿美元），同比大幅下滑69%，创三星近十年来最大降幅，也低于市场分析师预期的 6.7万亿韩元。
OPPO斩获中国折叠屏品类市场份额第一
市场调研机构最新数据显示2022年W52中国折叠屏手机市场，OPPO Find N2系列取得市场份额第一。此前，OPPO以18.3%的市场份额排名2022年上半年中国折叠屏市场第二。
联发科构建Wi-Fi 7全球生态系统，迎接规模化量产
2023年1月6日 - 作为全球率先投入研发Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一，MediaTek在2023年国际消费类电子产品展览会（CES 2023）上，首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统，以迎接下一代无线终端设备的规模量产。MediaTek Wi-Fi 7产品致力于在各种类型的终端上实现稳定且长效的无线连接体验，包括住宅网关、Mesh路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，这些终端产品将展示出MediaTek在Wi-Fi 7技术上持续投资的成果。
日本Rapidus扩大与IBM合作，将为IBM代工超级电脑芯片
1月6日消息，据日经新闻报导，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日（日本时间6日凌晨）向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。
传小米同时在研发两款新车，售价26万元起
近期，关于小米汽车各种传闻不断，不仅疑似测试车谍照被曝光，昨晚又有媒体曝光了小米两款车型的细节和定价区间。
泰矽微电子4款产品再获车规级认证！
继车规级双模智能表面单芯片SOC TCAE11 和TCAE31 之后，上海泰矽微又有4款产品于近期通过AEC-Q100 可靠性验证，这四款产品分别为用于多种传感器的高集成度信号链SoC TCA025 和通用MCU 产品TC01E，以及4通道和6通道IO 缓冲器TCIB04 和TCIB06。
