“台版芯片法案”正式通过:半导体大厂研发支出抵减25%,先进设备抵减5%

台湾版“芯片法案”来了:半导体大厂研发支出抵减25%,先进设备抵减5%-芯智讯

1月7日,中国台湾立法院正式通过了“台版芯片法案”,通过修订产业创新条例第10条之2及第72条条文,使得在台湾的半导体、5G、电动汽车等技术创新且居国际供应链关键地位公司,其研发费用的25%以及购置先进制程的全新机器等支出的5%,皆可抵减当年营所税。

台行政院会于2022年11月17日通过修订了被外界称为“台版芯片法案”的产业创新条例第10条之2及第72条条文修正草案,提供史上最高研发及设备投资税收抵减,希望借此有助促进下世代关键产业与技术持续深耕台湾,巩固包括半导体在内的整体产业链韧性及国际竞争优势,对台湾的经济及安全有所实质提升;随后该草案函请立法院审议。

 

立法院会在1月7日完成三读程序,均照行政院版本通过。其中,新增第10条之2条文规范,于境内进行技术创新且居国际供应链关键地位的公司,得就当年度投资于前瞻创新研究发展支出金额的25%,抵减当年度应纳营利事业所得税额;第10条之2条文并规范,该公司购置供自行使用于先进制程的全新机器或设备,支出金额合计达一定规模者,得于支出金额5%,抵减当年度应纳营利事业所得税额。

鉴于产业创新条例及其他法律均有相关投资抵减的规定,第10条之2条文规范,上述2者合计的抵减总额,以不得超过当年度应纳营利事业所得税额50%为限。

修法重点还包括适用对象不限产业别,未独厚特定公司与产业,只要在台湾岛内进行技术创新且位居国际供应链关键地位的公司,符合适用要件均得申请适用;适用要件,研发费用及研发密度达一定规模及有效税率达一定比率的要件,均可申请。

为赋予产业适当缓冲期间,这次修法明定有效税率达一定比率,2023年度有效税率的比率订为12%,2024年度起为15%,但也保留弹性,2024年度得审酌国际间施行经济合作暨发展组织全球企业最低税负制情形,可报行政院核定调整为12%。

第72条条文明定,这次修正的条文施行期间,自2023年1月1日起至2029年12月31日止。

台湾经济部门负责人王美花5日列席立法院朝野党团协商时说,制定产业创新条例第10条之2条文,确实有特定的目的,因为放眼国际竞争非常激烈,此时各国都聚焦在半导体,甚至用大额补贴吸引国内或国外半导体设厂,半导体在现今科技占有非常重要地位;台湾本来就有半导体的群聚,政府要思考怎样让台湾产业做得更好。

王美花指出,制定条文的出发点,希望在国际突出的产业能够强化巩固,但也没有只限半导体,适用对象不会独厚特定公司与产业,只要在岛内进行技术创新且居于国际供应链关键地位的公司,符合要件者均可申请适用,不会只考量单一厂商,也不局限于半导体,例如未来有发展潜力的5G及电动车等,均有机会适用。

关于预期效益,王美花指出,巩固关键产业根留台湾,带动经济持续成长,带动产业中下游全面发展,让关键产业成为台湾国防经济安全的坚实后盾。

台经院台湾经济研究院产经资料库总监刘佩真表示,台版芯片法案如期通过,对于巩固台湾在全球第二大半导体供应地位,有相当程度的提升效果,对台湾整体科技、经济表现,都能带来正向循环效应。

 

刘佩真分析,台版晶片法如期通过,对于巩固台湾在全球第二大半导体供应地位,有相当的提升效果,毕竟美国、欧洲、中国大陆、印度、韩国、日本等国,近期都纷纷祭出半导体相关扶植政策,因此,在此同时,中国台湾也积极用租税减免方式,以政策提供诱因,希望半导体业者根留台湾,继续在台湾半导体的群聚发挥效应。

至于相关子法规草拟方向,台湾经济部门表示,将会同财政部门于6个月内完成子办法订定。刘佩真说,后续细节上实施,当然还是有弹性调整的空间,也希望借此协助大型或者是中小型的半导体业者,都能发挥所长,持续为整体半导体业冲高产值,以及提高附加价值,届时对台湾整体科技,乃至于整体经济表现上,都能带来正向循环的效应。

编辑:芯智讯-林子

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