联想/惠普/戴尔/华硕/宏碁等21家企业已签署在印度生产计划，分享20亿美元补贴
11月20日消息，据ASIA IN BRIEF报道，印度政府于上周六公布的一份公告显示，联想、惠普、戴尔、华硕、宏碁等27家公司同意参与印度的“制造激励计划”，参与的厂商将可在六年内分享约20亿美元的补贴资金。
张忠谋：美国欲重建庞大半导体制造产能，短期内不可能！
11月19日消息，近日亚太经济合作会议（APEC）峰会在美国旧金山召开。台积电创始人张忠谋也作为中国台湾地区代表参与了此次会议。正值全球主要国家都在大力发展半导体制造业之际，不少领袖也主动与张忠谋交流半导体议题，对于半导体供应链韧性高度关注。
月产能突破4万片，友达昆山第六代LTPS二期正式投产
11月18日消息，中国台湾面板厂商友达于17日举行了“昆山第六代LTPS（低温多晶硅）液晶面板二期投产启用仪式”，宣布昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板，再添营运与成长动能。
OpenAI CEO奥特曼被免职，总裁辞职！背后原因何在？
高通发布第三代骁龙7：GPU性能大涨50%，配备骁龙8系同款三ISP
11月17日消息，今天下午高通召开发布会，正式推出了第三代骁龙7，即骁龙7 Gen3。
创芯未来 共筑生态：2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行
为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行！
Mavell裁撤台湾闪存控制器研发团队，200人被裁！
11月17日消息，据业内爆料称，受NAND Flash市场长期疲软的影响，芯片设计厂商Marvell近期已经对其位于中国台湾的SSD闪存控制器研发团队进行了裁撤，裁员人数高达200人。
应用材料2023财年营收265.2亿美元，创历史新高！
2023年11月16日，美国半导体设备大厂应用材料公布了其截止于2023年10月29日的2023财年第四财季及全年财务报告。
OPPO正式发布安第斯大模型，未来将打造人人可用、个性专属的大模型生态
11月16日,2023OPPO开发者大会在上海世博中心举行,会上OPPO正式发布了自主训练的个性专属大模型与智能体——安第斯大模型(AndesGPT)。
2026年才能推出？苹果自研5G基带芯片再度延后！
苹果宣布将引入RCS标准，改善与安卓设备短信交互体验
11月17日消息，苹果公司确认将在明年为iMessage添加对RCS消息标准的支持，以为用户提供最好、最安全的消息传递体验，使其设备与安卓设备之间的短信服务更加顺畅。
Rapidus宣布携手东京大学和法国Leti研发1nm技术
11月17日消息，据日经新闻报道，目标在2027年量产2nm芯片的日本晶圆代工厂商——Rapidus近日又宣布携手东京大学和法国半导体研究机构Leti研发1nm等级芯片设计的基础技术。
