密码保护：上海临港晶圆制造产能将达64.1万片/月，2025年半导体产值将突破500亿元
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受美国芯片出口管制新规影响，英国AI芯片公司Graphcore宣布裁员
魏少军：智能化将助力中国半导体产业自立自强
11月23日，由上海临港经济发展（集团）有限公司主办，临港科技、ASPENCORE承办的“2023中国临港国际半导体大会”在上海临港正式召开。中国半导体行业协会lC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军博士在会议上做了题为《智能化助力半导体产业发展》报告。
256核！赛昉科技发布全新RISC-V众核子系统IP平台
Arm Cortex-M52发布，将人工智能引入超小型端点设备
全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能。
联发科Filogic 860 和 Filogic 360发布，拓展面向主流设备的Wi-Fi 7产品组合
2023年11月23日 – MediaTek发布Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案，两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek作为率先采用Wi-Fi 7技术的企业，持续丰富产品组合以满足Wi-Fi 7市场日益增长的需求。
上海陛通半导体能源科技股份有限公司圆满完成新一轮融资
2023年11月，国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业上海陛通半导体能源科技股份有限公司圆满完成近5亿元新一轮融资。
三星晶圆代工业务目标曝光：2028年外部客户数量翻倍
11月23日消息，据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示，移动芯片占54%、AI服务器相关的高性能计算（HPC）占19%，自动驾驶芯片等汽车芯片占11%。
日本Resonac宣布在美国建先进封装和材料研发中心
11月22日，日本半导体材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心。
荣耀宣布：吴晖出任董事长，将通过IPO登陆资本市场！
自去年下半年以来，关于国产手机品牌厂商荣耀计划“借壳”在A股上市的传闻就一直不断。
大反转！Altman将重返OpenAI担任CEO！
11月22日下午，ChatGPT出品方OpenAI在X平台上宣布，已就山姆·奥特曼(Sam Altman)重返公司担任CEO职务达成了原则上的协议。
SK海力士HBM4将采用全新设计：通过3D堆叠整合在逻辑芯片上
11月22日消息，据韩媒中央日报（Joongang.co.kr）报导，韩国內存芯片大厂SK海力士正在开发新一代的高带宽內存（HBM4），并计划将其与逻辑芯片堆叠在一起，这也将是业界首创。SK海力士已与英伟达等半导体公司针对该项目进行合作，先进封装技术有望委托台积电，作为首选代工厂。
