
帷幕已经拉开,高通及其 Snapdragon X SoC 团队的表演时间即将到来。在近 8 个月前该公司在最近的 Snapdragon 峰会上首次详细介绍了 SoC,并在随后的几个月中多次披露了性能后,Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 的发布即将到来。这些芯片已经发往高通的笔记本电脑合作伙伴,首批笔记本电脑将于下周发货。

6月16日消息,在印度政府的持续打压之下,vivo等中国智能手机制造商正被迫出售其印度子公司的多数(至少51%)股权,以便能够继续在印度运营。

多年来,作为 PCI-SIG(负责控制 PCI-Express 规范开发的组织)的副总裁,理查德·所罗门 (Richard Solomon) 一直听到各种抱怨。比如,有人问PCI-SIG组织需要多长时间才能将最新规范推向业界。要知道CPU 和 GPU 制造商通常以两年为周期发布最新最好的芯片,更不用说网络交换芯片和以太网和 InfiniBand 接口卡的芯片制造商了,相比之下PCI-SIG新规范推出的时间要长的多。

近年来,随着半导体尖端制程工艺越来越逼近物理极限,荷兰光刻机大厂ASML生产的EUV光刻机已经成为了继续推动晶体管微缩的关键设备,而当制程工艺进入2nm以下的埃米时代,可能就需要用到售价高达3.5亿欧元的High NA EUV光刻机。在2023年底,ASML已经开始向英特尔交付了首套High NA EUV光刻机,英特尔也于上个月完成了组装。虽然,High NA EUV光刻机刚开始出货,但是ASML已经在加紧研发新一代的Hyper-NA EUV光刻机,为其寻找合适的解决方案。

近年来,由于中美贸易战的影响,不少电子产品厂商都开始在中国大陆以外的东南亚等地建厂,以实现供应链的多元化,其中越南是最为受益的国家之一。韩国三星电子已经在越南投资了超过220亿美元,建立了多座先进的制造工厂,成为了三星Galaxy系列手机的主要制造基地之一。

2024年6月14日,惠然微电子顺利出机全自主研发的首台半导体关键尺寸量测设备(Critical Dimension Scanning Electron Microscope, 简称CD-SEM),标志着公司在半导体量检测领域取得了阶段性突破,为半导体量检测设备的国产化注入了新的活力。

6月14日消息,据路透社报道,当地时间周四,安森美半导体 (Onsemi) 表示,将在全球裁员约 1,000 人,以精简运营并降低成本。

6月13日晚间,天风国际证券分析师郭明錤发文称,2024年上半年即将量产的高通SM8750(骁龙8 Gen 4)的报价比目前的旗舰芯片SM8650(骁龙8 Gen 3)高出25%-30%至190-200美元,主要原因在于骁龙8 Gen 4采用了台积电最新且成本较高的N3E制程。

近日,为了推动下一波人工智能创新浪潮,西部数据宣布推出了包括六个阶段的人工智能数据周期框架,该框架定义了大规模人工智能工作负载的最佳存储组合。该框架将帮助客户规划和开发先进的存储基础设施,以最大限度地发挥作用。他们的人工智能投资、提高效率并降低人工智能工作流程的总拥有成本 (TCO)。
6月13日,英国政府宣布,为“打击普京的战争机器”,将对俄罗斯实施范围广泛的制裁措施,涉及50个实体和个人,其中包括5家中国实体。英国政府表示,此次制裁对象涉及为俄罗斯提供弹药、机床、微电子、后勤或其它用品的厂商,以及为俄罗斯液化天然气、金融、保险、核能、船舶等领域提供帮助的实体。

最近于中国台湾台北举行的 Computex 2024展会上,急于在 AI 训练和推理方面大展身手的英特尔做了一件 英伟达(Nvidia) 和 AMD 都没有做过的事情:为其当前和前几代 AI 加速器提供定价。我们预计 Nvidia、AMD 或任何其他 AI 加速器和系统初创公司不会很快效仿,所以不要太兴奋。