传三星美国德州晶圆厂全面升级2nm，将与台积电一较高下
6月19日消息，据韩国新闻机构ETnews 报道，三星已推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒市的新晶圆厂的设备订单，以考虑将原定的4nm制程工艺也升级到2nm，预计将会在今年三季度正式宣布。
AMD EPYC系列服务器CPU的真正魅力
人工智能（AI）服务器俨然成为2024年全球电子组装代工（ODM/OEM）及半导体产业最热话题，包括运算、储存、传输同步掀起技术革命。然而，技术与成本如何平衡是科技产业界永恒的命题，因此，高阶芯片设计导入电子设计自动化工具EDA Tool，在产品结构日益复杂、迭代快速的潮流之下，已经是重要趋势。
三星3nm良率及功耗表现不佳？传Galaxy S25系列处理器将由高通独家供应
6月18日消息，虽然传闻三星的新一代旗舰智能手机Galaxy S25系列将会拥有采用自研的Exynos 2500处理器的版本，但是天风国际证券分析师郭明錤最新的爆料称，高通可能将会是Galaxy S25系列唯一的处理器供应商（Galaxy S24的供应比例为40%），因为Exynos 2500可能因为低于预期的3nm产量而无法供应。
韩国专利公司Mimir IP起诉美光侵犯，索赔4.8亿美元！
6月19日消息，据《韩国经济日报》报道，韩国专利运营公司 Mimir IP 已于 6 月 3 日在美国德克萨斯州东区地方法院和美国国际贸易委员会 (ITC) 对美光科技提起诉讼，指控美光以及使用美光产品的企业，如特斯拉、戴尔、惠普和联想等侵犯了其专利。
三井化学将量产EUV光罩保护膜，或将采用碳纳米管材料
6月18日消息，日本化工大厂三井化学日前宣布，将开始量产EUV光罩保护膜（pellicles），可支持ASML将推出的下一代拥有超过600W光源功率的EUV光刻机。为此，三井化学计划在日本山口县岩国大竹工厂内设置生产线，计划年产能为5000张，生产线预计于2025年12月完工。
总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目开工
6月18日，功率半导体大厂士兰微旗下合资公司——厦门士兰集宏半导体有限公司（简称“士兰集宏”）的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目正式在厦门市海沧区开工。
传铠侠已结束减产计划，产能利用率已回升至100%！
6月18日消息，最新的市场消息显示，日本存储芯片大厂铠侠（Kioxia）近期已经结束了NAND Flash减产策略，其位于日本三重县四日市和岩手县北上市两座工厂的产能利用率都已回升到了100%。
12年来首次！三星批准了“GPU投资提案”
6月18日消息，据韩国媒体Business Korea报导，根据三星的公司治理报告，三星管理委员会在今年3月批准了“GPU投资提案”，不过三星并未透露GPU投资提案的细节。
支持在CPU/GPU上堆叠HBM内存，三星SAINT-D封装技术今年商用
6月18日消息，据《韩国经济日报》报道，三星将于今年推出高带宽内存 (HBM) 的 3D 封装服务，该报道援引了三星日前在美国圣何塞举行的 2024 年三星代工论坛上的声明以及“业内消息人士”的说法，三星 3D 封装技术基本上将为2025 年底至 2026 年的HBM4集成铺平道路。
环球晶圆意大利12英寸晶圆厂将获1.03亿欧元补贴
6月18日，半导体硅片大厂环球晶圆宣布，其意大利子公司MEMC S.p.A.的扩产计划将获得约1.03亿欧元的欧盟执委会、意大利企业暨意大利制造部的计划补助。
2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元
6月18日消息，半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。
遭黑客攻击后，环球晶圆多数厂区已于6月18日恢复出货
针对12日晚间部分厂区信息系统遭黑客攻击一事，半导体硅片大厂环球晶圆厂于6月17日发布公告称，受影响的厂区上周已局部恢复生产，多数厂区18日恢复出货。
