
11月5日,世界先进公布了2024年第三季财报,合并营收约为新台币118.04亿元,同比增长6.7%;归属于母公司业主净利约为新台币21.29亿元,上一季为17.98亿元;每股税后收益约为新台币1.29元。

当地时间11月4日,汽车芯片大厂恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)于美国股市盘后公布了截至2024年9月29日的2024年第三季财报,各项业绩基本符合预期,但对于第四季的财测低于市场预期,导致其盘后股价下跌5.33%至224.28美元。

11月5日消息,据Digitimes报道,为规避风险,英伟达(NVIDIA) 已开始将其最初在美国超微电脑(Super Micro Computer)公司下的订单重新转到其他供应商。

11月5日消息,据台媒《经济日报》报道,鸿海集团积极发力共同封装光学(CPO)领域,旗下封测厂讯芯计划斥资8,000万美元在越南兴建第四座厂,预期将投入建设CPO元件产能。

11月5日消息,随着美国总统大选进入到了白热化阶段,但不管哪位候选人当选,都将牵动全球政治经济局势以及半导体供应链。

11月5日消息,据《华尔街日报》报道,在美国政府的最新指令下,美国半导体企业正在将中国公司从自己的供应链当中剔除。

11月3日,中信科移动发布公告称,其全资子公司大唐移动通信设备有限公司(以下简称“大唐移动”)就与展讯通信(上海)有限公司(以下简称“展讯公司”)涉案金额为6.805亿元的技术合作开发合同纠纷,向北京市海淀区人民法院提起诉讼并申请财产保全。并于2024年11月1日收到了北京市海淀区人民法院下达的民事裁定书,对大唐移动提出的财产保全申请予以支持。

11月4日消息,据“张通社”报道,近日,睿励科学仪器(上海)有限公司(以下简称“睿励科学仪器”)宣布完成近5亿元战略融资,本轮融资由金石投资和招商致远联合领投,河南资产、金信资本、鼎青投资等跟投。所融资金主要用于进一步提升先进半导体制程用的光学量检测设备的国产替代能力,丰富产品种类,加大市场开拓力度能力。

11月4日消息,据《日经亚洲》报导,全球最大的晶圆代工厂商台积电(TSMC)年底前会收到ASML最先进的High NA EUV(高数值孔径极紫外)光刻机,每台售价超过3.5亿美元,能使半导体制造商制造线宽更小的芯片。

11月4日消息,据中建西部建设官微消息,近日,中建西部建设第一集团有限公司重庆事业部渝北厂(以下简称“渝北厂”)主供的重庆12英寸集成电路特色工艺线项目(一期)EPC项目顺利完成主体结构封顶。

11月4日消息,据路透社报导,韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示,SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品,16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。

11月4日消息,为削减成本,英特尔的全球裁员15000人的计划正加速推进,据外媒Globes报导,英特尔以色列研发中心已裁减数百名员工,今年初已有数十名英特尔员工离职转投英伟达(Nvidia)。