
11月7日消息,据《日经新闻》报道,由于此前担忧美国持续升级出口管制,很多中企提前采购了很多半导体设备,造成市场大量库存的提升,推动了2024年中国半导体设备市场的增长。

手机芯片大厂高通于当地时间11月6日(周三)公布了截至2024年9月29日的2024财年第四财季财报,该季实现了102.44亿美元的营收,相较于去年同期的86.31亿美元增长19%。调整后的净利润为30.36亿美元,较上一财年同期的22.77亿美元增长了33%,摊薄之后每股收益为2.69美元,同比增长33%。营收和净利润高于分析师预期的99.1亿美元和每股2.56美元。

据《日经新闻》报道,日本NAND Flash大厂铠侠宣布,将在未来3年内,投资360亿日元(约合人民币16.75亿元),研发面向AI的下一代更省电的内存,目标在2030年代前半段实现商业化。而日本政府最高将提供50%的补贴。

11月7日消息,根据美国半导体行业协会(SIA)最新公布的数据显示,今年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元,同比增长23.2%,环比增长10.7%。其中,今年9月全球销售额为553亿美元,较8月的531亿美元增长4.1%。

11月6日,以“科技改变世界”为主题的“小鹏AI科技日”在广州华南理工大学举办。小鹏董事长CEO何小鹏正式发布了旗下首款自研芯片——“小鹏图灵AI芯片”,并表示该芯片已于8月23日流片成功。

11月7日消息,印度Tessolve公司以 40 亿卢比(4250万欧元,约合人民币32,827万元)从中国汇顶科技手中收购了位于德国汉诺威的领先芯片设计公司 Dream Chip Technologies(以下简称“DCT”)。

11月7日消息,据路透社报道,特斯拉、SpaceX首席执行官埃隆·马斯克已经要求为SpaceX提供零部件的中国台湾供应商将生产业务搬出中国台湾。

11月6日,电子设计自动化(EDA)及半导体IP大厂新思科技宣布,联发科将采用新思科技以AI驱动的EDA流程,用于2nm制程的先进芯片设计。

11月6日消息,台积电创始人张忠谋自传下册将于11月29日上市。据取得张忠谋自传授权的“天下文化出版社”披露,张忠谋在首次退休前曾询问过英伟达(NVIDIA)创始人黄仁勋是否愿意接任台积电CEO一职。11月6日消息,台积电创始人张忠谋自传下册将于11月29日上市。据取得张忠谋自传授权的“天下文化出版社”披露,张忠谋在首次退休前曾询问过英伟达(NVIDIA)创始人黄仁勋是否愿意接任台积电CEO一职。

11月6日,市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示,DRAM产业历经2024年前三季的库存去化和价格回升,价格动能于第四季出现弱化。

11月6月消息,据Business Insider援引摩根士丹利(Morgan Stanley)11月5日发布的报告称,亚马逊、Google、Meta和微软2025年的资本支出合计将达到3000亿美左右,2026年将进一步增长至3365亿美元,这些支出多数将投入固定资产,例如数据中心和房地产。

当地时间11月5日美股盘后,MCU大厂微芯科技(Microchip)公布了2025会计年度第二季(截至2024年9月30日为止)财报,虽然整体业绩优于预期,但由于对于第三财季的财测不佳,导致盘后股价下跌超4%。