韩国半导体产业迎来强援，美国化工巨头杜邦宣布将在韩生产EUV光刻胶
据国外媒体报道称，美国化工巨头杜邦近日宣布，将在韩国生产尖端半导体制造所需的光刻胶（感光材料）。
传美国内政部计划停飞中国产无人机
据英国《金融时报》报导，美国特朗普政府将永久性地停止其中一个最大的民用无人机项目 ， 因为这些设备中至少部分是在中国制造 。据两名了解相关计划的人士透露，美国内政部计划停飞近1000架无人机，因为他们得出所谓结论，声称中国可能将利用其从事“间谍”活动。
联发科Helio G70发布：针对中端游戏市场手机市场，或由红米9首发
继去年7月底，联发科推出了面向中高端游戏手机市场的Helio G90系列之后，近日，联发科又正式发布了面向中端游戏手机市场的Helio G70处理器，同样基于2×A75＋6×A55的八核心构架，支持联发科的Hyper Engine游戏技术，但是，GPU改成了Mali-G52 2EEMC2 GPU，不支持5G技术，据传将由红米9在今年第一季首发登场。
台积电5nm制程良率突破八成，已拿下苹果全部A14处理器订单
近日，据台湾媒体报道，台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率突破八成，为下季度导入量产打下基础。
旷视科技发布AI产业白皮书：全球AI人才数量超过190万，2022年中国AI产值达300亿美元
1月14日消息，由旷视科技联合中国电子学会组织、中国数字经济百人会共同编制的《新一代人工智能产业白皮书(2019年)——主要应用场景研判》于1月12日发布。报告中显示，在加快推动新一代人工智能应用场景落地的政策和市场推动下，预计到2022年，我国人工智能产业将逼近300亿美元。
旷视联合泰尔实验室发布《2019智能手机影像技术应用观察及趋势分析》白皮书，屏下摄像头2020年或商用
1月13日消息，近日旷视联合中国信息通信研究院泰尔终端实验室共同发布了《2019智能手机影像技术应用观察及趋势分析》白皮书。
Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝：核心面积增大20％
CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节，采用10nm+工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能。
国产替代已成必然趋势，芯片概念新一波行情或来袭
1月13日，A股一开盘，芯片概念股就持续拉升，截至下午收盘，闻泰科技、中科曙光、捷捷微电、汇顶科技等多股纷纷涨停，与此同时，半导体设备厂商北方华创、中微公司也纷纷大涨，其中科创板的中微公司更是大涨了16.2%。
国产14nm工艺传来好消息！中芯国际提前量产，上海华虹全线贯通！
近日，中芯国际(SMIC)官网刊登媒体文章，以第三方的口吻正式宣告中芯国际14nm工艺提前量产，同时透露了改进版的12nm工艺也开始导入客户。与此同时，上海华虹集团日前透露其14nm FinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%。
河南“全国文明村”被运营商集体断网？官方回应来了
近日，一份题为《关于文峰区宝莲寺袁薛庄村被迫停止通信服务的公告》（下称“公告”）在网上引发了极大的关注。
三星Galaxy S20 plus真机照片曝光：配打孔屏、后置四摄像头
1月13日消息，据国外媒体报道，三星下一款旗舰手机名为Galaxy S20/S20 plus，XDA开发人员已经发布了Galaxy S20 Plus的第一张真机照片。
中国AI写作第一案宣判，机器人写稿同样拥有著作权
一秒出快讯，一分钟内出分析文章，只要有需求，一年写出几十万篇文字作品都不在话下，这就是 AI 写作机器人，目前被广泛应用在一些媒体、金融、分析机构，甚至在文学创作和设计领域，比如写诗、写小说、自动制图、绘画等等。
