摘要:继去年7月底,联发科推出了面向中高端游戏手机市场的Helio G90系列之后,近日,联发科又正式发布了面向中端游戏手机市场的Helio G70处理器,同样基于2×A75+6×A55的八核心构架,支持联发科的Hyper Engine游戏技术,但是,GPU改成了Mali-G52 2EEMC2 GPU,不支持5G技术,据传将由红米9在今年第一季首发登场。

联发科Helio G70发布:针对中端游戏市场手机市场,或由红米9首发-芯智讯

继去年7月底,联发科推出了面向中高端游戏手机市场的Helio G90系列之后,近日,联发科又正式发布了面向中端游戏手机市场的Helio G70处理器,同样基于2×A75+6×A55的八核心构架,支持联发科的Hyper Engine游戏技术,但是,GPU改成了Mali-G52 2EEMC2 GPU,不支持5G技术,据传将由红米9在今年第一季首发登场。

采用A75八核构架

此次正式发布的联发科G70处理器同样宣称是以游戏为中心的芯片组,搭载有联发Hyper Engine游戏优化引擎,旨在为价格适中的智能手机中提供快速,流畅的游戏体验。与过去推出的联发科G90处理器相比,这款G70处理器可以理解为精简版本,采用2×A75 6×A55的八核心构架,大核心的主频速度为2.0GHz,同样支持L3高速缓存以提高性能,并集成有820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2 GPU。

联发科G70处理器还支持8GB LPDDR4X内存和eMMC5.1闪存,能够录制最高30fps的2K视频,显示屏分辨率则为FHD 级别,搭载的ISP支持16MP 16MP双摄或是48MP单摄,提供了蓝牙5.0,双4G VoLTE和Wi-Fi 5等连接功能,并且也同样内嵌有支持双关键词的语音唤醒芯片。至于其他相机方面的功能还包括支持AI Face ID,AI智能相册,单镜头/双镜头散景,电子防抖,滚动快门补偿(RSC)引擎以及MEMA 3DNR和多帧降噪等等。

红米9首发登场

尽管联发科此次没有公布该款处理器的工艺制程和出货时间,但按照XDA的推测可能还是12nm FinFET工艺制造,并且此前来自国外网站91Mobile独家披露的消息称,红米9将会首发联发科G70处理器,预计在今年第一季正式与我们见面。

至于红米9的其他规格方面,则据传会配备6.6英寸水滴屏, 至少会提供4 64GB的存储组合,预计应该还会有内存和存储容量版本推出。此外,91Mobile当时还预测红米9有可能会在拍照方面略有升级,并预装基于Android10的MIUI11系统。同时考虑到红米9的显示屏尺寸有所增加,因此包括5000毫安时电池和18w快充技术等功能应该会得到保留。

疑似型号获型号核准

值得注意的是,尽管传闻红米9将会采用水滴屏设计,但却未必是将来该机最终的模样。因为按照此前传出的说法,明年不少低端机型都会引入当前流行的挖孔屏设计,甚至开孔还会像三星Note 10系列那样位于中央,所不同的是采用了LCD面板而已,这或许意味着将来红米9有可能也是居中挖孔的设计。

目前,小米旗下已经有一款型号为M2003J15SC/SE的新机通过了无线电发射型号核准,但并不支持5G网络,所以在红米Note 9系列已经确认将全线支持5G技术的情况下,应该便是传说中的红米9。据悉,红米9将会在中国市场首发,然后陆续登陆诸如印度等市场,预计价格应该还是在799元左右。