
12月19日消息,据日经新闻报道,日本初创晶圆代工厂Rapidus订购的第一批ASML EUV光刻机系统部件已经于12月14日运抵日本新千岁机场,Rapidus也成为了日本首家获得EUV光刻机的公司。

12月19日消息,据《纽约时报》引述加拿大研究公司TechInsights的分析报告称,华为新一代旗舰智能手机Mate 70系列在先进芯片方面进展甚微。

12月19日消息,美国存储芯片大厂美光科技(Micron)于当地时间12月18日美股收盘后公布了2025会计年度第一季(截至2024年11月28日为止)财报,虽然该季度业绩表现出色,但是由于第二季业绩指引大幅低于分析师的预期,导致美光股价在盘后交易中一度暴跌约18%,盘后交易结束时股价仍下跌了16.12%。

近日,英伟达(NVIDIA)在美国全球半导体领导大会IEDM 2024上展示AI GPU技术,并提到中长期看好硅光子技术有助于AI数据中心内的芯片到芯片连接。该说法在半导体产界引起极大关注,突显硅光子技术在推动AI技术的潜质。

12月18日晚间,国产半导体量测设备厂商中科飞测发布公告,宣布公司第1,000台集成电路质量控制设备出机,交付国内某知名集成电路制造商。

12月18日消息,据英国《金融时报》报道,市场研究机构Omdia的最新研究显示,随着微软加大对于人工智能基础设施的投资,其今年买下了约485,000颗英伟达“Hopper”构架的英伟达GPU芯片,达到了第二大买家Meta(22.4万颗Hopper 芯片))的两倍多,亚马逊和谷歌更是被甩在了身后。

据韩国媒体Business Korea报导,三星电子已于第四季度在平泽P2厂建立新一代10nm级(1d)的第七代DRAM测试线。业界也将此测试线称为“单路径线”(one path),预期明年第一季度将完全建成。

12月18日消息,据《纽约时报》查阅的政府和行业文件以及援引知情人士报道称,美国拜登政府正在准备对中国生产的“older-model”(旧型号,应指“成熟制程”)半导体进行贸易调查,以回应人们对美国对这些产品日益增长的依赖可能构成国家安全威胁的担忧。

当地时间12月17日,美国联邦公报官网最新发布的文件显示,美国国防部已于12月13日将国产半导体设备大厂中微公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China,AMEC)和IDG资本(IDG Capital Partners Co., Ltd.)从中国军事企业清单(CMC清单或1260H清单)中移除。

当地时间12月16 日,半导体IP大厂Arm与芯片大厂高通之间的专利授权纠纷官司正式在美国特拉华州联邦法院开打。