英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准
5月9日消息，在今年2月欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》批准为英飞凌德国德累斯顿晶圆厂建设提供总额达9.2亿欧元的补贴计划之后，近日该补贴已经获得了德国联邦经济事务部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最终批准。
日期 2025 年 5 月 10 日
联发科4月营收116.6亿元，创同期历史新高
5月9日，芯片设计大厂联发科公布了2025年4月营收快报，当月营收为新台币487.54亿元（约合人民币116.6亿元），环比减少12.93%，同比增长16%，创下历史同期新高纪录。累计2025年前4月营收为新台币2,020.67亿元，同比增长15.15%。
5nm、10核，联想自研处理器成了？
2025年5月8日晚间，联想以 “让 AI 成为你的第二大脑” 为主题举办了“联想天禧 AI 生态春季新品超能之夜”，正式在国内推出了一系列新品，其中包括YOGA Pad Pro 14.5 AI 元启版平板电脑，售价4999元起。而根据最新的爆料显示，这款平板电脑似乎搭载的是联想自研的5nm处理器。
韩美半导体对华断供HBM制造设备？
近日，有业内自媒体爆料称，韩国设备厂商Hanmi Semiconductor（韩美半导体，以下简称“Hanmi”）已经向中国厂商发出了即将断供热压键合机（TC Bonder）通知。而TC Bonder则是高带宽内存（HBM）制造及先进封装所需的关键设备。
恩智浦发布第三代成像雷达处理器，可支持L2+至L4级自动驾驶
2025年5月9日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器，进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。S32R47系列是第三代成像雷达处理器，性能比前代产品提升高达两倍，同时改进了系统成本和能效。结合恩智浦的毫米波雷达收发器、电源管理和车载网络解决方案，S32R47系列满足ISO26262 ASIL B(D)功能安全要求，为汽车业迈向新的自动驾驶水平做好准备。
